自动焊锡机PCB抄板及电路板克隆

　　龙人科技自成立以来一直专注于反向技术的研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。

　　以自动焊锡机为例，龙人科技现已完全攻克了此类产品的技术壁垒，不仅能一次性100%成功克隆此类产品，并可根据用户需求提供定制化服务，实现其产品功能的升级与扩展，同时也可提供样机制作与功能调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。为尊重保密协议，龙人科技现仅做简要介绍，不便之处敬请谅解！

　　技术参数：

　　电 源：220V 50HZ

　　气压：5kgcm2

　　功率：2.5KW

　　整机尺寸：890mm×560mm×710mm

　　锡炉尺寸：280×90×75m

　　重 量：79KG

产品特点：

使用无铅钛制锡炉采用子式锡杯，母式锡槽）；

　　可设定焊锡时间，其范围从0.1秒--9.9秒；

　　焊锡之高度可设定0--90mm；

　　可自动拨锡渣，锡面稳定，波动小，焊锡高度可调整；

　　数字设定步进式焊锡深度控制及升降速度；

　　抽取式双发热管，溶锡时间短，温度稳定，更换简易，锡面不易氧化；

　　内建多段预焊功能，可有效减少喷锡珠现象，预焊深度、时间可任意设定且可分为多段渐进方式预焊；

　　温度设定范围达550℃。

　　龙人不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询龙人PCB抄板业务部，电话：0755-83676393。