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压力式温度计电路板PCB抄板及样机仿制案例分析

来源:龙人计算机研究所 作者:站长 时间:2010-06-22 08:55:28

      该压力式温度计以及由此开发的系列化温度仪表,克服了传统膨胀式温度计性能单一、寿命短、可靠性差、温包体积大的缺点。其中测温元件体积分别比传统的蒸汽和气体压力式温度计缩小了30和60倍,创造性地将铂或铜热电阻测温元件安装于测温元件内,实现了机电一体化的测温功能。形成了以液体压力式温度极为基本测温仪表的远传、防爆、防震、防腐、电接头、温度信号变送等多功能、系列化温度仪表。
  性能:(1)具有测温探头小,灵敏度高、线性刻度、寿命长等特点。
  (2)具有远传输出电阻信号(PT100),抗震性,耐腐蚀性及大功率开关信号等多种功能。
  (3)结构形式与国际同类产品相同,可替代进口。
  技术参数:
  1、测温范围  -40~600℃
  2、环境温度-10~55℃
  3、相对湿度 ≤95%
  4、指示精度1.5级
  5、时间常数 ≤60S
  6、探头耐震 6Mpa
  7、探头直径:8- 10mm、可动外螺纹:M27*2
  8、热电阻PT100 (单路、双路输出)或4-20mA电流输出
  目前,龙人已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务,我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发,还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务,最大程度满足客户的需求。我们诚挚地欢迎每一位有需求的客户能与我们联系,联系电话:0755-83676393,0755-83676323。