半导体侧面泵浦激光打标机抄板案例

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半导体侧面泵浦激光打标机使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。

半导体侧面泵浦激光打标机特点：

●稳定性好 　　
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。  
● 精度高
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
● 速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。
● 能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
● 可靠性高
半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。
● 体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间.

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