台湾IC设计、面板远胜对岸 但IC产值差距已降至3.5倍

　　看好中国市场庞大商机，台湾科技产业纷纷投入中国市场，拓墣产业研究所所长陈清文认为，当前台湾在半导体 IC设计方面远优于中国，面板产值也为中国的 9.3倍、遥遥领先中国，不过中国市场挟着高成长率的优势，慢慢拉近与台湾的距离，两岸竞争是必然的，但未来台湾必须以合作代替竞争，并吸收中国资源才能稳住既有的竞争优势。

　　陈清文表示，当前中国已超越美国成为全球最大半导体市场，预估2010年产值将成长到1240亿美元。虽然当前中国IC产值仍小于台湾，但因挟带着高成长率优势让双方差距由原先的6倍拉近到3.5倍。

　　陈清文说，2006年中国IC产值约新台币1006亿元、成长率为 43.3%，台湾产值则是 13933亿元、成长率为24.6%，以每年超过4成的成长幅度来看，未来中国IC产值有机会超越台湾。不过，以IC市场来看，台湾IC制造和IC设计部份仍远优于中国，但IC封测上则是中国占上风。

　　以当前半导体市场来看，台湾的晶圆双雄 (联电、台积电)依旧大幅领先中国的中芯国际(SMIC)。以5月出货量来看，台积电和联电合计为 888.6万，大幅超过中芯的45万，不过，陈清文强调，虽然台湾在半导体部分尤其是IC设计这一块厂商实力遥遥领先中国，但还是要注意中国是否会以「龟兔赛跑」的方式，慢慢赶上台湾。

　　面板部分，当前台湾总产值为中国的 9.3倍，短期之内中国是无法超越台湾；PC方面，2006年宏基以5.9%市占率略输联想的 7.3%，但今年第1季时，宏基与联想之间已无差距，市占率同为6.7%。

　　PC部分，宏基已由劣势地位逐渐追赶上联想。NB方面，宏基也挟带着高度成长率在今年第 1季击败联想和东芝，跃居全球第3大名次，并且积极抢攻第2名DELL的宝座。太阳能电池领域，中国无锡尚德(Suntech)以10.42%市占率，高居全球第3位，击退台湾位居第5名的茂迪7.72%市占率。

　　陈清文指出，未来中国市场成长力以及商机都充满爆发力，预估今年中国手机市场销售可达1.35亿支，其中音乐手机、智慧型手机以及超薄手机将会视市场焦点；LCD TV因为需求不断成长加上中国数位电视产业快速发展，年出货量上看 900万台；IC市场需求则达到6800亿人民币。

　　陈清文表示，当前两岸电子产业「竞争」大于「合作」，尤以半导体、面板、汽车电子、太阳能部分竞争最激烈，未来两岸关系势必以「合作」为导向，像是手机、LCD TV、NB和网通等产业，台湾必须吸收中国资源例如人才方面，并增加成本优惠，像是零组件的调配等，才能稳固台湾既有的优势地位。