汽车微孔板需求猛增

市调大师Dr. H.Nakahara近日发表了关于汽车微孔板需求的评论。摘录如下：

第一块汽车发动机控制器用HDI（高密度互连） 微孔板（microvia board）要追溯到1998-1999年，通用汽车公司称之为“Tech-2000”。原型板由Photocircuits 和惠亚（Viasystems）加拿大制造。 惠亚加拿大在蒙特利尔西部的潘特克莱尔（Point Claire）工厂开始批量生产这种微孔板。生产随后转移到了中国广州的工厂。

第一个模型板采用1+4+1的结构，使用玻璃环氧树脂胶片作绝缘材料。板子两侧有17个覆晶附件。 如果我没有弄错的话，惠亚广州仍在继续生产这种微孔板。

与此同时，日本汽车制造商开始采用微孔板，先是用在汽车导航系统上。随着汽车导航系统功能的增加，采用更尖端、层数更多的微孔板的要求也激增。现在，日本汽车制造商采用微孔板做更关键应用比如发动机控制。例如，本田从位于中国的一家日本PCB制造商购买微孔板在美国生产汽车，它购买这种微孔板的数量在持续增长。

在2006年,全世界微孔板的总产量估计已经达到约85亿美元，其中45%是由在日本和海外的日本制造商制造的（海外生产大约6.5亿美元，主要由揖斐电在中国和菲律宾制造)。日本制造的微孔板中大约55-60%是IC基板(覆晶Flip-Chip)

因为更尖端、引脚数更多的IC板的使用，我相信汽车使用微孔板的需求会继续增长。可以确定的是汽车微孔板使用的绝缘材料将继续是玻璃环氧树脂胶片。 因为汽车工业使用的激光钻机数量比移动电话板需要的数量少，而普遍采用的激光钻孔机将是UV/CO2组合型，至少目前是如此。