2007年半导体设备市场将微幅下滑

      据市场研究公司TheInformationNetwork的预测，比蓬勃的2006年下滑2.3%。由于美国经济成长趋缓以及2006年设备(fabtool)的过度采购，该机构曾于去年底预测2007年半导体设备业将下滑3.6%。

      TheInformationNetwor总裁RobertCastellano表示，2007年将是"挖东墙补西墙"的一年："这是最近10年来的第三次，芯片制造商为了满足生产需要花费太多资金疯狂扩充晶圆厂产能，导致2007年的生产能力过剩。"

      还有其它的坏消息──微影(lithography)市场的成长下滑到5.8%；Castellano指出："由于内存价格急遽下滑，内存厂商无法再负担3,500万美元购买湿式DUV工具。"

      而另一家市场研究公司AmericanTechnologyResearch的分析师BillOng则认为，这个市场喜忧参半，制程后段工具制造商的前景较乐观，不过制程前段工具制造商对短期订单则采取较谨慎的态度。

      根据市调机构FBR，应用材料(AppliedMaterial)本季订单下滑了13%，季成长率下降10~15%。ASML则将其下一季的出货预测下调接近一半，因为包括DRAM制造商Hynix、三星(Samsung)等客户的自有晶圆厂情况窘困，影响到设备的订购。晶圆处理设备供货商Semitool则将其6月30日结束的第三财季营收，从5,000万~5,300万调降为4,500万到4,600万。

      自动测试设备(ATE)供货商NextestSystems预计其第四季的销售额为1,300万到1,400万，净亏损为100万到160万之间。先前该公司预计销售额为2,000万~2,400万，调降预测之原因在于NAND闪存领域的订单低于预期。

      不过也并非所有的公司都如此。雷射系统(lasersystem)供货商ElectroScientificIndustries透露其第四季销售额为7,170万美元，较第三季的5,940万成长21%，较去年同期的5,790万美元成长24%。

      此外TheInformationNetwork亦预计半导体市场将从2007年1.9%的成长率，上升到2008年10.4%的成长率。由于全球经济更强劲，内存芯片价格更高，半导体制造业将购买更多的设备。