我国台湾主要手机PCB厂商近况

一、 Motorola手机出货量大幅下滑，冲击台湾手机PCB厂商营运

Motorola全球手机出货量出货量与市占率双双下滑(4500万只=>3500万只，18%=>13%)，为影响H107台湾手机PCB生产厂商营收与获利的最大要因。其中以Motorola为主要客户的华通与耀华所受冲击最为明显，而抢下Nokia高阶手机PCB订单的欣兴则表现较佳。

 
Q107~Q207 全球TOP5手机厂商出货量与市占率

二、华通营运概况

华通的产品主要为以下两大类：

1. 手机PCB(占营收55%~60%)：华通手机PCB主要客户为Motorola(加计华宝代工部分)，受惠于MOTO Zazor系列续大卖出货畅旺，2006年华通手机PCB出货量高达1.9亿万片，全球市占率约19%，为全球最大手机PCB供货商。惟受Motorola调整库存与新款手机Motofone出货不如预期的影响下，华通H107的手机PCB市占率也因此大幅下滑至约14.5%。

2006年MOTO 的手机PCB占华通营收约35%，也因此华通的营收将随MOTO手机销售好坏而变化。短期而言，手机旺季效应下，H207华通的手机PCB出货数量将有所成长。但是华通以低阶手机PCB为主力产品，在台湾与大陆如健鼎与鸿胜等业者纷纷加入HDI供应行列，加上各家既有手机PCB厂商争食国际大厂订单下，今年华通要达到2006年手机PCB出货成绩有其难度。

2. 传统PCB (占营收35%~40%)：相较于手机PCB易受季节性因素而大幅变动，传统PCB产品出货量则较为平稳。应用于PC 与服务器的传统PCB约占华通2006年总营收比重35%，其中笔记本电脑主板约占总营收12%~15%，并以大陆厂为主要生产基地。其他传统PCB则以Apple与SONY的消费性电子产品为主要应用产品。

 
台湾四大手机板(HDI)供应厂商月产能

H107受到最大客户MOTO手机需求不振的影响，华通手机PCB(HDI)产能利用率滑落至60%~70%，冲击其营收与获利表现。因此近期华通积极扩展HDI的应用领域。目前已切入NB主板用HDI 生产的市场，不过占营收比重仍低(<5%)，对营收贡献有限，而主要竞争对手为欣兴与健鼎等台湾厂商。

 
台湾四大手机PCB厂商比较（点击看大图）

目前软硬结合板的主要问题为良率仍然偏低。而华通软硬结合板的主要客户为MOTO，目前月出货量仅50 万片（估计损益平衡点为80~90 万片），至于消费性电子产品(如iPod)的新增订单多寡则为损益平衡的的关键。

HDI制程常见于手机PCB与各种消费性产品如游戏机和MP3等应用，而强调轻薄短小的NB，也逐渐采用HDI制程的主板机板，不过目前比重仍低。在NB对电池续航力要求日益提升下，压缩NB主板使用空间以容纳大容量电池成为NB设计方向，也因此HDI制程的NB主板重要性日增。台湾PCB厂商看好HDI制程应用领域渐广，包括华通、金像电及瀚宇博德等厂商均已跨入NB用HDI制程生产。不过整体而言，轻薄短小的NB属于利基产品，预期未来数年内HDI将维持小幅成长的状况。

三、欣兴营运概况

欣兴的产品组合可分为三大部分：

1. 手机PCB (占营收45~50%)： 2007年手机出货量成长趋缓，加上Motorola出货不如预期，以及手机传统淡季效应影响，台湾四大手机板厂商H107营收普遍下滑。而欣兴因为客户相对分散，加上产品以中、高阶机种为主(特别是Nokia高阶手机PCB订单的取得)，进而减缓ASP下滑压力，使得欣兴H107的营运表现相对较佳。

台湾四大手机PCB业者具备产品技术与生产规模优势，往往成为国际手机大厂推出新款手机的主要供货商选项。惟近年来如健鼎等台湾与大陆厂商纷纷加入低阶HDI手机板供应行列，价格竞争因此趋于激烈。

 
Q301~Q207台湾手机PCB每季出货量

2. IC 载板 (占营收20~25%)：仍以手机应用相关的内存载板为主要营收来源，其它则为内存板(Flash与DDR II)。其中内存用CSP载板标准化程度较高，而手机芯片用CSP载板则强调客制化，制程比较复杂，因此毛利率与价格均较佳。欣兴的Flip-Chip载板主要应用于绘图芯片，小量应用于芯片组以及ASIC，H107月产能约500~600万颗，产能利用率约50%~60%，估计仍未达损益两平。主要竞争同业包括健鼎、景硕与全懋等厂商。

3. 传统PCB(占营收25~30%)： 主要应用于游戏机、NB与网通等领域。

2007年欣兴CAPEX计划约50~60 亿元，主要用于台湾及苏州新厂土建工程，其Flip-Chip扩产计划最值得关注，估计在目前产能下单月出货数量如能达350~400万颗方能转亏为盈。

 

 H107台湾四大手机PCB厂商营收比较

四、耀华营运概况

耀华的产品组合为以下四大部分：

1. 手机PCB (占营收比重65~70%)：Sony Ericssion，HTC(宏达电)与Motorola为主要客户，耀华高阶手机PCB(2+n+2与3+n+3)的比重达80%，优于华通的35%与欣兴的40%，因此耀华的ASP与毛利佳，进而推动耀华2006年营收与获利成长。

2. 汽车PCB (传统PCB，占营收10%)：毛利率较低，最大客户为Continental。因为汽车PCB板市场成长持稳，加上主要客户销售平稳，所以各季营运变化差异不大。

3. 软硬结合板 (Rigid-Flex，占营收5%)：耀华与华通积极跨足软硬结合板，目前耀华月产能达80万~100万片，未达经济规模，仍小幅亏损，此外如南亚电、欣兴、同泰与宇环等业者也有发展软硬结合板相关业务。

4. GPS PCB(占营收3%~5%)：主要客户包括TomTom(上海展华)、Garmin(台湾厂)与Mitac，为耀华2006年新增业务，其涵盖传统PCB与HDI 板。因为卫星导航单机(PND)功能持续提升，预期未来其此用HDI 板比重将会提高。

耀华大陆子公司展华目前有手机PCB月产能约150万片，并持续扩产，主要是为华宝及Sony Ericsson代工，此外并转投资富乔电子以掌握上游玻纤砂材料。

五、HDI手机PCB竞争趋于激烈

全球HDI板80%~90%由台、日、韩与大陆厂商所囊括，主要厂商有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic；台商欣兴、南亚、楠电、健鼎、华通；韩商Samsung E-M、Daeduck及LG。而欧美厂商仅有Multek、Aspocomp及AT&S等厂商于新兴国家设厂挤身主要HDI板供货商。

另外，港资及陆资厂商近年也积极于跨入HDI板生产，如Kingboard、至卓飞高以及汕头超声均己进行相关产品之生产，过去HDI具有技术及资金进入门坎，但未来HDI技术将成为PCB厂商竞争的基本技术，在中国大陆HDI市场规模不断成长(全球大约有50％手机生产地在大陆)，HDI手机PCB的产业竞争将趋于激烈。

六、欣兴与耀华跨足太阳能电池

2006年台湾PCB市场规模为3240亿台币，2006~2009产值CAGR达8%，呈现小幅成长。而欣兴与耀华均选择进入太阳光电产业，以寻求建立新的成长动能。其中，欣兴透过与联电共同投资联相光电，跨入Thin film PV cell；至于耀华则计划直接于宜兰利泽工业区设立Si-based PV Cell的生产线，两家公司均预期于2008年正式量产。在H107营收欣兴约为耀华的三倍(170亿:50亿)状况，未来耀华受到太阳能事业发展太阳光电产业景气的影响将比较明显。

 
2005~2009台湾PCB市场规模