新技术将引起PCB制造和装配革命

       美国加利福尼亚，圣克拉拉，2007年8月1日——Verdant电子今天宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。

　　这种新的方法明显地减少了电子装配的步骤，简化了PCB制造和装配的过程，能够缩减成本、提高可靠性。

       一种新的供应链模式

　　这种新技术的基本思想是采用跟传统的方法完全相反的过程来进行电路互连装配和制造。

　　这种相反的互连电路的制造过程的意义是重大而深远的。现在，电子制造包括三部分：PCB、电子元件和装配。利用这种新的方法，整个过程变成两部分，因为PCB制造和装配被简化成连续的一个过程。

       环保的突破——无铅、无焊料装配

　　Verdant电子这种创新的概念，免除了PCB制造和装配的很多低效的过程。一个巨大的好处就是，它消除了装配过程中的焊料，而业界正因为要走向无铅焊接在不断地努力。

　　采用Verdant电子的新方法，将避免无铅电子产品制造中的问题，消耗更少的能源和原材料，没有受限制的物质，而且能够使电子产品更小、更轻、更便宜、更耐用。这是一种非常绿色的技术，完全符合全球目前致力于制造更环保电子产品的趋势。

        相反的过程

　　 Joseph (Joe) Fjelstad，Verdant电子的创始人和新技术的发明者，对于业界权威对这种技术的反应是这么说的：“那些看过这种新技术的专家给我的反馈让我非常高兴。他们表示了对这种技术思想的高度支持，更重要的是，他们提供了非常价值的意见和建议，使这种技术能够更好地发展和应用，因为利用现有的材料和设备就可以实现这种技术。” Joseph (Joe) Fjelstad接着说：“这种技术是在90年代GE和其它厂家为微电子如IC和模块封装而开发的技术的基础上发展而来，但原来这种技术由于成品率低下的原因没能被广泛地应用。通过使用经过测试和烧结的IC封装，成品率的问题变成和传统的焊接装配技术相关，于是成品率的问题也就很容易得到解决。”Fjelstad指出：“简单，就是这种方法的关键所在。正如14世纪的僧侣哲学家William of Occam所说：‘能简则不就繁’，这种简单和清晰的思想，现在成了Verdant电子的指导原则。”