联茂广州厂拟10月量产 并进军导热PCB领域

     联茂电子专精内层板技术，包括积层板、内层制程以及多层板压合代工 (MassLam)，未来联茂不仅进军导热印刷电路板领域，同时广东厂也以生产软性铜箔基板(3FCCL)为主，预计10月开始量产，初期月产能达10万平方米。

    联茂目前在两岸共拥有5个生产基地，包括台湾平镇厂、大陆东莞虎门及东莞黄江、无锡厂、广州厂，在铜箔基板(CCL)的产能部分，两岸月产能达到200万张，MassLam(多层板压合)月产能达130万呎。

    联茂董事长万海威指出，LED未来前景看俏，其中以灯具以及笔记型计算机市场最为看好，有鉴于许多客户想要跨入却不得其门而入，所以联茂才会与Laird签约合作，扮演好协助客户开发与导入制程的角度。

    万海威指出，现阶段已经针对PCB客户开始展开送样与开发，未来也将加入导热印刷电路板(IM PCB)生产，预计单月产能约5000平方米。

   至于将于10月量产的广州厂，以软性铜箔基板(3FCCL)为主要生产产品，单月产能规划10万平方米。