宇环FPC订单可望增加

      宇环科技第三季可望受惠来自苹果认证厂华通计算机、金像电子及南亚电路板的软性印刷电路板代工订单，以期带动营运。

　　印刷电路板（PCB）大厂如华通、楠梓电子、金像电、欣兴电子及南电均通过苹果计算机新款手机所需软硬复合板（Rigid Flex）订单，华通、楠梓电、金像电8月可望有明显的出货，金像电、南电Rigid Flex所需软性印刷电路板（FPC），指向宇环代工，华通也避免自有FPC 产能不足，宇环也成「备胎」。

　　宇环从PCB的多层压合板（ML）代工跨入FPC后，遇上FPC争食者众及价格大跌，连续两年巨额亏损，今年首季小幅转亏为盈，税后纯益104万元NTD，今年上半年财报税后830万元NTD。

　　宇环7月营收1.05亿元NTD已攀今年单月新高，比去年7月增加35.24%；前七月营收5.42亿元NTD，低次去年同期14.07%。宇环对于接获来自华通、金像电、南电FPC代工订单低调保守，但下半年PCB旺季，至少来自PCB的ML订单将成长。

　　宇环FPC月产能2.5万平方米，为降低亏损已精减人事、管销，受到PCB大厂华通、金像电、南电的青睐，就在于FPC产能利用率不高，可适时援助所需。