日本芯片制造设备7月订单出货比跌至0.88

     日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本7月芯片制造设备订单出货比为0.88，意味着每出货100日元，仅接获88日元的新订单。比例低于1通常被视为负面消息，6月订单出货比为1.02。 

      根据SEAJ的数据，日本芯片设备的7月全球订单总额为1,470.58亿日元(12.8亿美元)，下降5.5%，比上季下降14.9%，与去年同期相比，相形见绌。销售额为1,664.58亿日元，下降9.6%，比上季下降24.7%。