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集成电路设计产业新出路:业务流创新

来源:龙人计算机研究所 作者:佚名 时间:2007-09-04 09:02:52

    2006年11月在珠海举办的ICCAD行业活动中,中国市场最为活跃、最具激情的IC设计者们再次聚首,共同分享了国内IC设计行业的成功经验,也深刻探讨了产业发展存在的问题与隐患,并且为之寻找着未来的出路。借中国半导体行业协会集成电路设计分会负责人王芹生女士之口,我们真切地听到了国内IC设计行业的“芯”声。


    成绩:销售额激增

    2000年,国内IC设计行业厂商的发展目标与现在相比实属大相径庭。当年一个IC设计厂商取得成功的标志,就是销售额超过1亿元人民币。即便是在那样的参考标尺衡量下,众多企业中能够超过这个“标准身高”的依然是寥寥无几。而根据半导体行业协会集成电路设计分会的统计预测数字,2006年销售额超过1亿美元的本土IC设计厂商将达到10家,这10家厂商的销售额总和是2000年时前10名厂商销售额总和的8倍。如果从这个角度来看,成绩应该是斐然的。

    据不完全统计,预计2006年我国IC设计全行业的销售额(含香港)约为265亿元人民币,同比增长38.7%(如按照不含香港计算,销售总额则为236亿元人民币,同比增长57.3%),营业销售额大于5000万元人民币的厂商平均净利润超过12%。同时,国内前10名IC设计厂商(见表1)销售额占了全行业销售额的46.7%,也就是说这个行业已经发展出了优势明显的“第一梯队”。从产品功能而言,国内IC设计厂商在移动音/视频处理、基站数据链路传输与交换、时钟电路、USB闪存控制、LCD驱动器等方面已经拥有成功面市的自主技术产品。从设计线宽来看,国内IC设计业主要处于0.35mm~0.18mm水平,高端IC设计已经进入90nm或65nm阶段。

    问题:利润率偏低

    在此次珠海ICCAD年会上,真正令我们十分欣喜的,并不是所取得的这些成绩,而是国内行业人士在那些“成绩光环”的照射下仍然进行着冷静和深刻的思考。与6年前相比,我国的IC设计行业确实取得了显著的变化,这个变化当然也是积极和正向的,但是我国IC设计业要想获得长远的发展利益,还有一个最关键的问题没有解决——利润。

    根据信息产业部2006年公布的数据,我国电子信息产业全行业2005年的平均利润率仅为3.4%。与之对照的是,美国知识产权在GDP中的比重已经超过50%。MorganStanley近期针对全球IC设计厂商的业务发展状况研究发现,美国IC设计厂商的毛利润率在40%以上,很多厂商甚至已经超过了60%,中国台湾的IC设计厂商毛利润率在20%左右,而中国大陆市场的IC设计厂商平均毛利润率只有15%。根据行业领先的EDA工具厂商的观点,一个IC设计厂商要真正赢得市场地位和获得长远发展,毛利润率一般要保持在40%以上。

    利润率之所以相差较大,最主要的原因之一是国内IC设计厂商大量购买IP(知识产权)和标准/规范许可,花了这些钱,就使得利润额中的很大一部分变成了购买成本,而利润额的降低也将进一步限制国内IC设计厂商在IP、行业标准/规范方面的研发投入,从而需要继续在未来发展中支出很高的购买成本。我们仔细分析了半导体协会集成电路分会总结的产业发展10大问题(见相关链接),发现其中大部分问题是跟这个原因有关。

缺乏自主IP,缺少行业标准/规范的参与和制定能力,这也将造成IC设计业与整机行业无法有机高效地结合发展。
    出路:业务流创新

    那么,要从根源上解决利润问题,是不是IC设计厂商全力以赴的做IP、做标准就能实现呢?在ICCAD年会上,业内人士对此达成了这样的共识——“技术上的创新是非常关键的,但我国的IC行业发展应该更加谋求业务模式的创新”。

    王芹生女士表示,新的业务模式要以全球市场为动力,以提高企业的产品规划能力和研发能力为基础,以提高竞争力和品牌价值为终极目标。技术发展的综合化还要求通过联合的方式,软件、集成电路、计算机、通讯、音视频技术、安全算法技术相互结合,创造出新的产品和新的市场。同时,企业还必须关注盈利模式,而不仅是规模,应该以50%而不是5%的精力去关注企业运营,建立完整的运营系统而不是仅仅定制成本。

    说到这里,我们不禁想到了英国ARM公司的创业与发展历程。今天,市场中所有的便携性电子产品开发人员几乎都了解或使用ARM的IP核。ARM的成功更多要归功于其在Fabless产业环节诞生后又创造出了独特的芯片IP授权/版税模式。国内的IC设计厂商应该可以结合电子信息产业和市场的特点,让自己能变成能超越ARM的“ARM”。

    相关链接:

    根据半导体行业协会集成电路设计分会的调查研究发现,我国IC设计行业面临着十分严峻的问题与考验,产业发展中存在着10大问题:

    1.专利总量太少;

    2.系统产品创意不足,附加值低;

    3.IC设计与成品应用落差过大;

    4.国际/国内标准参与度与掌握度偏低;

    5.缺乏原创性IP和关键技术IP;

    6.关键技术(如RF)整合度低;

    7.系统芯片整合能力过低,仍以单一功能为主;

    8.先进生产工艺使用比例偏低偏慢;

    9.产业链环节中测试和接口功能不平滑;

    10.缺乏国际性产品和国际竞争力。