埋置IC元件基板市场将会不断扩大

      埋置元件基板技术的实际应用事例层出不穷，而今采用这类基板，最优先考虑的是性能、薄型、小型化需求，但今后必将对成本提出要求而成为必需解决的课题之一。因此，出现了下决心进行大规模投资基板生产厂。目前依然多是内置电阻、电容等无源元件基板，也有内置半导体的封装基板，只要能解决KGD与制造成本问题，即可很快普及应用。

　　内置元件是非常理想的一种安装形式，它不仅可以大幅度提高安装的密度，而且也能够提高电气特性及可靠性并能充分保持元件的固定特性以及可实现更高功能系统的组件模块化。目前已有了内置元件基板技术所长期期待的更加先进的SMT。这为内置元件基板的生产打下了良好的基础，但需要解决的成本和技术方面的课题等还有不少。

　　关于半导体元件KGD，首先采用便于手工操作的WLP形式作为内置元件，但最终还是要直接采用裸芯片作为内置元件，由于WLP的厚度仍要比完全封装好的芯片厚度要厚得多，所以如何使WLP更薄一些，这是当前所要面对的技术课题。

　　现实情况WLP厚度是300um-400um,接下来的技术问题是要将其厚度做到100um-200um，这是十分重要的。另外形成基板的电路图形也需要导线宽度/导线间距达到25um的水平，目前的减成法，半加成法等新的工艺技术完全可以达到这一水平。

　　由于CMK（株）预测内置元件基板市场将会不断扩大，所以制定并发展了积极地投资计划，除有源半导体元件外，计划在日本群马县内现有的设施内设置批量生产内置无源元件基板的生产设备，到2010年投入相关设备的投资将达到150亿日元左右。为实现高密度安装，以加成法工艺作为对应微细化电路形成的技术。该公司还与卡西欧共同开发内置半导体的印制板技术，自2006年9月，卡西欧计算机、转子用具有车速里程表功能的手表等就采用了该技术。