PCB发展为电解铜箔带来市场机遇

     “十五”、“十一五”期间，在加工成本低下、市场增长迅速及其有熟练产业工人等因素的驱使下，各国PCB业者纷纷来中国大陆设厂或在原有的基础上扩产PCB，导致中国PCB产业以三倍于世界PCB产业发展速度发展，这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间，这就为国内PCB上游的覆铜板和电解铜箔行业的发展带来了极大机遇。

　　我国现有电解铜箔企业21家，企业总数超过了其他国家和地区的总和，目前电解铜箔产能约占全球的30%左右，实际产量占全球的25%左右，但质量与品种与发达国家与地区相比仍存在很大差距，这种差距主要表现在：
　　1.品种单一：只能从事技术含量较低的常规电解铜箔生产，高附加值、高技术含量产品无法生产。
　　2.质量一致性差：由于受工艺人工控制、设备水平精度差等影响，其档次只能处于中低档水平。
　　3.研发能力低下：目前只有少数企业进行模仿性产品开发，鲜有中国企业在全球首先推出电解铜箔新品种。
　　4.开发投入不足：电解铜箔是技术密集型产品，常规的开发投入难以满足新产品、新工艺的研发需求，长此以往，使电解铜箔生产企业很难跟上国外同行的发展步伐，进而使企业缺乏发展后劲。
　　5.国内装备配套能力不足：高档电解铜箔生产装置制造涉及到精密机械、自动化、化学、电化学、材料学等学科，国内电解铜箔设备制造企业很难综合这些学科的成就，造出符合电解铜箔生产企业需求的电解铜箔专有装置，导致我国高档电解铜箔装置受制于人。
　　6.国外对高档电解铜箔技术出口采取封锁政策：发达国家不但禁止高档电解铜箔工艺技术出口，而且禁止高档电解铜箔生产设备技术出口，使我国本土企业依赖购买技术提升企业技术水平的梦想难以实现！
　　7.电解铜箔倾销的压力：电解铜箔虽然为高技术产品，国外同行为遏制中国电解铜箔产业的发展，经常采用低于成本价的倾销手段打击我国新兴电解铜箔产业，使我国电解铜箔产业元气大伤。

　　中科英华高技术有限公司的全资子公司-联合铜箔(惠州)有限公司于1992年开始电解铜箔产品的研发与生产，公司一直注重电解铜箔产品的研发工作。1992年11月至1999年12月，公司在消化、吸收了国外先进电解铜箔技术的基础上，投入4000多万元研制成功18μm镀锌铜箔，打破了发达国家对高档电解铜箔技术的长期垄断与封锁。经过多年不懈的努力，公司研发成功逆向法溶铜工艺、电解液过滤吸附技术、阴极辊电流密度均匀技术、生箔钝化保护技术、导电辊结铜控制技术、电解铜箔抗剥离强度增加技术、须晶处理技术、复合添加剂的
制备技术、生箔机、表面处理机同步控制技术等，形成了具有自主知识产权的成套电解铜箔生产工艺，并相继开发成功12微米—105微米镀锌电解铜箔、9微米—12微米锂离子电池用电解铜箔、400微米超厚电解铜箔等产品。目前公司已成为我国锂离子电池用电解铜箔最大的供应商，占据了国内近50%的市场份额；在印制线路领域，公司成功成为全球多层线路板产值第一的惠亚集团和高档覆铜板生产商Isola公司的合格供应商。

　　2007年4月，中科英华高技术有限公司与西部矿业集团共同出资75339万元，在西宁进行10000吨/年高档铜箔工程建设，项目投资伙伴西部矿业集团拥有多座铜矿，目前已形成年产20000余吨的铜金属生产能力，该项目将充分利用西部矿业集团的资源优势和本集团公司的技术、市场优势，相信今后会取得良好的经济和社会效益。