三菱开发出新型PCB微孔加工深紫外激光器

    日本三菱电机开发出了输出功率增至10W的深紫外激光器，并在研发成果新闻发布会上进行了展示。这种波长213nm的深紫外激光器有望在空气中用于加工玻璃等光学器件。输出功率达到了普通工业用水平10W，原产品的输出功率为5.6W。可实现高速加工所需的10kHz以上的脉冲激光。采用该激光器的加工设备的投产日期尚未确定，估计“大约5年后将会有这种需求”（该公司解说员）。

    由于深紫外激光的波长短，适合于形成直径为10～20μm的微孔等微细加工。除用于玻璃加工外，还可用于印刷电路板(PCB)的微细加工。在加工印刷电路板(PCB)等的树脂时，采用转换为树脂可吸收的355nm波长的激光。

    目前，印刷电路板(PCB)的打孔加工主要采用CO2激光。但由于这种激光的波长长达10μm，可加工的孔径最低限度为50μm。此次采用的CLBO晶体由大阪大学开发。