台湾PCB发展战略与重点

台湾经济部工业局于2004年12月发布了“电子材料发展策略与措施”的报告（报告内容精简为PowerPoint形式，在网上可直接查阅）。这是一部类似我国大陆“十一五”规划性质的文献。它对台湾的电子材料工业领域在2005—2008年四年间的发展，作出了规划与指导。

台湾地区的电子材料工业领域，包括六大产业：即半导体材料、平面显示器材料、IC封装材料、PCB用材料、记录型光盘材料、小型二次电池材料。本文主要对此报告有关PCB用材料、部分封装材料的发展战略与重点做一简单的介绍。

台湾PCB用材料产业主要包括铜箔、电子级玻纤布、覆铜板、基板用树脂、光阻焊剂、油墨、PCB制造用化学品等。2004年台湾PCB用材料产业的产值达到452.7台币（约合14.3亿美元），年增长率为20.7%。其产值占整个台湾电子材料业总产值的35.8%，居台湾电子材料工业领域所属六大产业各产值之首。台湾PCB用材料产业在产值上，目前已创造了几个世界前三的名次。即电子级玻纤布全球占有率为40.8%，为世界产值排名第一；电解铜箔全球占有率为30.0%，为世界产值排名第二；挠性覆铜板（FCCL）全球占有率为12.3 %，为世界产值排名第三；IC封装中重要材料—— IC载板（PCB）的产值为全球的19.8%，世界产值排名第二。该报告对全世界的上述六大类电子材料在2002年—2008年（2005年—2008年为预测数据）间发展作了统计。其结果表明：世界在这六大电子材料产业中，PCB用材料是发展速度较快的产业。2004年全世界的PCB用材料产值约为55亿美元，在整个电子材料各类产值中排名第四，居半导体材料、平面显示器材料、IC封装材料的产值之后。预测到2008年它的产值将增加到约100亿美元。

台湾PCB用材料产业的下游产业——PCB产业，是已经成为占世界产值17%（含台湾岛内与在大陆台商生产的部分），全球排名第三的大型产业。台湾PCB产品成本中，有37.5%比例来自它所用材料的成本。可见PCB材料在发展台湾PCB业中的重要性。

在此报告中，制定了包括PCB用材料产业在内的台湾电子材料业未来几年发展六条总战略：① 鼓励发展具有创新性或整合性的电子材料产品； ② 推动台湾传统化工业转至电子材料产业的发展；③ 鼓励企业合并或策略联盟；④ 建立完整的产品测试、验证体系，及推动国际标准并规划租税奖励措施；⑤ 加强培训台湾所需的电子材料产业的人才；⑥ 配合国际的环保法规发展。

在此报告中，制定了在2005—2008年四年间的33项重点发展的电子材料产品项目。

其中在PCB用材料方面包括有（按照发展意义的重要程度顺序排列）：挠性覆铜板（FCCL）、电子级玻纤布、铜箔、基板树脂、PCB电子化学品五项重点项目。

在IC封装材料产业方面，包括了两项PCB产品项目，它们是IC载板和TCP/COF基板（可属挠性印制电路板）。

所规划针对大力发展的33项重点项目，列出了8条“电子材料发展重点产品项目的筛选因子”。以用这8条原则，去衡量、评价其各个发展项目重要程度的高低。8条“筛选因子”为：① 未来市场增长率是否高；② 实现规模化生产，在技术突破上所遇到的困难程度是否低（较易突破）；③ 市场规模是否大；④ 是否符合面临的环保法规要求，或是否是在绿色产品的标准限制之内；⑤所开发的材料占客户制造产品成本的比例是否高；⑥ 影响下游产品品质程度是否大；⑦目前是否出现该产品的市场紧缺的问题；⑧ 在台湾目前供货的厂商数量是否少。

根据以上8条原则进行选择，列出未来几年发展的33项重点项目。所选的每个重点项目再根据这8条原则，进行评分、按重要程度上进行排名。其中某项目符合这8条原则的条款越多，就说明它在未来发展中表现得就越为重要。下表，列出了台湾所要重点发展的与PCB相关的几个重点项目。
表
   

注1：如果是指开发市场非常需求的压延铜箔，那么技术不易突破，困难度很大。

从上表可看出，在台湾经济部规划中所列出的七项重点开发、发展的产品项目中，以发展挠性覆铜板和TCP/COF基板两个项目的重要程度为更高，符合所评价8条中的5条发展条件之多。

特别注意的是，在此报告的规划中，提到了“政府优先投入辅导开发的材料”的十大建议项目（即这十个项目，是所有鼓励发展项目重点之重点）。其中与PCB相关的有两项：
① 挠性印制电路板用挠性覆铜板（FCCL）。
② IC封装用重要材料—— TCP / COF基板。

这两个项目，占有符合所评价8条原则中的5条之多。可见在当前台湾发展挠性覆铜板和TCP/COF基板，其意义是重中之中。而联想我国大陆的PCB及其基板材料业的现状，此两类材料也正是在近几年急需大力发展的。