英特尔改版加料，覆晶基板明年看好

英特尔秋季开发者论坛（IDF Fall）下周登场，包括Penryn在内的十五款四五奈米中央处理器（CPU）产品，将在十月起陆续上市销售。英特尔此次45纳米制程改版最大的技术规格调整，就是将覆晶基板规格将由目前量产的X64版本改为X66版本，基板层数将由八层提高到十四层，基板厂预期将导致30％-40％左右的产能自然耗减，所以包括揖斐电（Ibiden）、全懋、南亚电路板等业者，对明年覆晶基板市场展望已转趋乐观。

       今年英特尔IDF论坛看来端不出太多新玩意，所以四五奈米多核心处理器就成为英特尔力拱焦点，当然英特尔也在八月中旬时，就陆续送出包括Penryn在内的45纳米CPU至主机板及计算机组装厂端进行认证测试，在运算效能及低功耗效率上的确颇有好评。不过英特尔四五奈米CPU改版，除了运算频率大幅拉升至4GHz以上外，另一项重大规格转变，则是覆晶基板将同步进行改版。

       英特尔主流制程自○五年转进六五奈米世代后，就针对覆晶基板进行改版工程，由X62版本（FC-LGA4、PGA4）改进为X64版本（FC-LGA6、PGA6），当时因覆晶基板层数由六层扩增至八层；如今45纳米CPU将在第四季正式出货，覆晶基板版本也由X64版本改为X66版本，基板层数升级为4/4/4或5/4/5，等于已由十二层起跳。

       由于基板层数每增加一层，同一生产线实际的覆晶基板产出量，将会自然耗减10％，因此这回英特尔将覆晶基板层数由原本八层至十一层，大幅增加至十二层至十四层，全球产能将因此出现30-40％的自然耗减率，也难怪基板业者评估，这将能有效去化目前过剩的覆晶基板产能，明年覆晶基板市场不乐观都难。

       英特尔预估明年中旬四五奈米占产品出货比重要达五成以上，所以英特尔四大基板代工厂如揖斐电、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGK Spark Plug）、南亚电路板等，已开始着手进行X66新版覆晶基板量产工作，其中揖斐电及新光电气第四季就会先导入量产，日本特殊陶业及南电将于明年投产。

       外资分析师认为，今年全球基板厂均没有大幅扩产动作，随着产能自然耗减效应在第四季后发酵，现有英特尔基板代工厂产能，将在明年首季后用尽，这也将导致产能排挤的连锁效应，台湾基板厂如全懋、景硕、欣兴等，仍可分食英特尔覆晶基板改版带来的商机。