材料技术发展与PCB抄板市场概观

      电路板（PCB抄板）虽然难得成为台面上的主角，但事实上，电路板（PCB抄板）是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件，小从手机、PDA，大到个人计算机，只要是电子产品，几乎都少不了PCB的存在。
    以台湾为例，早在2004年，PCB相关应用材料产业的产值就已经达到452.7台币。其产值占整个台湾电子材料业总产值的 35.8%，居台湾电子材料工业领域所属6大产业各产值之首。至于在PCB用材料产业的产值上，更是创造了极为出色的成绩。包括电子级玻纤布、挠性覆铜板以及 IC载板（PCB、PCB抄板）的产值在当年都排全球前3名。

      虽然2007年第一季度属于传统淡季，但是在消费性产品需求大幅增长的帮助之下，首季度PCB产值较去年同期增长了7%，至于在软性PCB方面，因为手机产品增长趋缓，LCD用软板价格下滑之故，增长幅度仅约1%。

    近年来由于绿色环保思想兴起，在原料上追求环保也成为发展趋势之一。而在一般技术的发展上，追求高频化、高耐热以及高性能，也是PCB抄板大厂的努力方向，而由于消费性产品追求体积的轻薄，在材料与PCB本身的薄型化发展也将是重点趋势之一。

    材料上的应用发展

    ※硬板PCB

    在一般硬板PCB的制造上，材料的变化并不大，基本上都是由铜箔基板（CCL）、铜箔、胶片以及各类化学产品所组成。台湾PCB产业发展已历时30年以上，上中下游产业结构完整，台湾厂商在玻纤纱及玻纤布领域耕耘已久，目前在全球产业已取得主导地位。电解铜箔为电子工业的基础材料之一，其组成的铜箔基板是PCB抄板的必备材料。

      ※软性PCB

       一般来说，软性PCB可分为单面、双面、多层以及软硬混合型产品。
       在单面软性PCB材料应用方面，由于只有一层导体，覆盖层可有可无。而所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧－玻纤布等。而双面软性PCB抄板则是将导体增加为两层。至于多层软性PCB抄板方面，则利用多层层压技术，可达三层或四层以上的结构，而多层软性PCB依其可挠性的不同，可概分为3种。至于混合型PCB，则是结合了软性PCB与硬板PCB，软性PCB被层压在多层硬板PCB内部，借此减轻了重量与体积，并具备了高可靠性、高组装密度以及优良电器特性等特色。
    为了实现携带型电子产品的小型化，除了PCB需要进一步推进高密度布线外，近年在PCB形态上也出现了由原来采用平面的组件2D安装硬板PCB抄板基板，转而朝向立体多轴3D安装为特点、采用可挠软性基板(FPC)的方向转变，这样就可缩小组件及基板在产品内部所占的空间。3D安装的软性PCB与硬板多层PCB所结合的硬板-可挠性基板技术，近年来获得了迅速且大量的应用。