PCB（PCB抄板）公司审慎观望英特尔新技术革命

      英特尔计划2008年中推出新一代迅驰(Centrino)Montevina平台，印刷电路板（PCB抄板）将首度采用高密度连接板(HDI)工艺，随着敲定工艺时间表逼近，未来笔记本电脑(NB)能否广泛采用HDI端视英特尔此举，近期NB厂如戴尔(Dell)亦纷询问PCB（PCB抄板）供货商看法，并表明2008年将有25%采用HDI，对HDI需求可望增加，且一旦趋势成形，部分PCB（PCB抄板）业者乐观预期，2008年HDI将出现缺货，然因HDI单价高，亦有PCB（PCB抄板）业者保守认为，可能只有小部分机种采用，因而对NB用HDI需求持既期待又观望态度。

       

       英特尔日前在IDF论坛揭露2008年2款新NB平台，其中1款为第5代迅驰平台Montevina，预计2008年中旬推出，值得注意的是，Montevina平台PCB（PCB抄板）将改采强调高密度HDI板，此与NB及PCB业者原先设计不同，造成部分NB厂略有微词，英特尔经过与NB及PCB（PCB抄板）业者持续讨论后，目前已进入最后阶段，预计近期就会明朗。

      

        台PCB（PCB抄板）业者表示，一旦NB确定将采用HDI，将是PCB（PCB抄板）业者新商机，目前主要供货商如瀚宇博德和金像电，纷与英特尔密切接触中，其中，金像电已送出相关样本给NB厂。瀚宇博德及金像电指出，采用HDI考虑包括强调轻薄短小的产品如UMPC，强调运算速度的产品如苹果(Apple)iMac，或是为挪出空间新增功能如WiMAX的产品，以及驱动NB用HDI增加。

        

       事实上，对于原就拥有HDI技术的PCB（PCB抄板）业者，NB将是不能放过的新商机，包括华通、耀华、健鼎等纷摩拳擦掌。其中，耀华过去曾承接过NB板，但因竞争激烈而退出市场，目前仅耕耘如UMPC等小量、高单价PCB（PCB抄板）；华通NB用HDI客户涵盖亚洲和美国；健鼎目前HDI比重已达约10%。这些业者普遍认为，若采用HDI板的NB数量很大，像是戴尔已估计2008年NB出货量将有25%改采HDI，这将有利HDI需求增加。

      

       目前各家PCB业者对于HDI扩产意愿并不高，华通便表明2008年上半年以前不会扩产HDI；部分业者就算扩产，幅度也不大，像是健鼎预计2008年月产能新增6万平方米，总产能达10万平方米。在供给增加不多，加上NB是促使HDI增长新动力，加上2008年HDI往高阶产品方向发展，随着层数增加，厂商不排除2008年HDI产能会出现短缺现象。

       

       不过，NB是否改采HDI，亦需视NB面板尺寸大小。部分PCB业者指出，HDI强调高密度，只有在面积小且功能复杂的机种较为适用，例如13.3英寸以下NB，加上HDI单价仍高于PCB（PCB抄板），因此，不太可能让NB全面采用。因此，对于NB改采HDI是期待中带有保守。