NB用PCB概况及08年市场预测

      PCB领域在规模经济上为其关键要素，在瀚宇博、金像电策略性的专注经营下，目前已形成一定的产业进入障碍，MB 板业者欲跨入该领域亦为一大挑战，因而形成大者恒大的局面，此一将传统PCB 做到业界最大，亦为产业制胜的的另一种策略。

 

　　Intel 计划将在08 年年中推出新一代NB 平台Montevina，其PCB 将考虑首度采用HDI 制程，而Dell 亦表示将有25%的NB将采用HDI 制程，由于NB板面积较大，相当于五支手机，一旦HDI NB 板开始大量采用，对PCB 业HDI 产能的消耗有很大的帮助。台湾目前拥有HDI 制程的厂商众多，而HDI NB 板亦都有少量的订单，HDI大厂如欣兴、华通、耀华、南电等，而金像电、瀚宇博亦有少量HDI 产能，目前主要在于Apple、UMPC及高单价等利基型NB产品，市场预期HDI NB 板将是缓慢的释出，不过也由于有能力承制厂商众多，在雨露均沾以及采用一阶板的情况下，预期2008 年对各厂商的贡献仍为有限。