全球PCB厂 欣兴蹿升老二

根据N.T.Information最新统计，全球前六大印刷电路板厂中，有四家是基板厂，显见基板产业正值高峰期，而欣兴首度挤下南亚，并仅次于日商揖斐电（Ibiden）为全球第二，加上全懋、景硕排名大跃进，显见台系厂的崛起，已对Ibiden、SEMCO等日韩大厂，造成不小威胁。

回顾去年有较佳表现的PCB厂，多数都是IC基板与微孔板的供货商，其中Ibiden连续四年为龙头，该公司有八成业绩来自基板，而过去几年在基板制作的投资约达四．五亿美元，今年也投资了超过二．五亿美元，显见对基板产业的重视。

欣兴则透过并购与内部扩张，让产值出现跳跃式的成长，该公司近几年来将重点放在IC基板与多层数的高阶PCB板，尤其在小型CSP基板上更是全球前二大厂，目前也在覆晶基板上布下重兵，也顺利通过绘图芯片厂NVIDIA认证，明年底单月最大产能上看一千二百万至一千五百万颗。

三星旗下的SEMCO，一直专注在IC基板与微孔板两市场，其中包括移动电话的软硬板在内，年产值中约六成来自基板，四成来自于微孔电路板，该公司也在韩国南部的Ilsan投资四亿美元，要建置其覆晶构装载板的产能。

南亚电路板约有七成产值来自基板，其中五成以上为覆晶基板，其覆晶基板技术取自于日本的NTK。N.T.Information认为，南亚在中国大陆工厂与Delphi及Sony建立了紧密的关系，现在则于第二工厂推动BGA与CSP基板的生产，未来当第八厂完工后，南亚覆晶基板月产能将达四万五千片，随新产能开出，未来一到二年内，有机会取代Ibiden成为全球龙头。

Shinko Electric为Fujitsu持股超过五成的公司，在其导线架业务衰退后覆晶等基板业务就持续成长，并跨足照像机模块的制作。而Shinko与Ibiden、三星跟南亚均是供应给英特尔覆晶基板的四个厂商，去年Shinko更扩张了日本长野的主要覆晶基板厂。

除了Ibiden、SEMCO、Shinko、南亚电路板、欣兴外，台系覆晶基板厂的全懋，近年来崛起态势显示，去年全球排名已达二十六，成为NVIDIA、ATi等大厂的主要供货商，近半年来也积极想抢进英特尔的供应链，至于景硕成立年资虽不长，但已是全球最大通讯用基板供货商，未来随FC CSP基板新世代崛起，利基市场的龙头地位不容小觑。