PCB制造商准备扩大高密度互连板生产

      高端手机和笔记本电脑需求正推动印刷电路板（PCB）制造商不断扩大相应的高密度互连（HDI）PCB生产。尽管台湾多数大型PCB制造商正准备扩产，但行业观察者指出，这些制造商的举动不会破坏市场供需平衡。

　　投资者预测，2008年"3+n+3"叠层式结构高密度互连PCB的总体需求有望扩大10%到15%。他们补充表示，"2+n+2"以上层状结构高密度互连PCB的同期需求有望扩大70%到80%。投资者确定，高端手机、笔记本电脑、数字音乐播放器和全球定位系统（GPS）均可推动高密度互连PCB需求增长。