08年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

      PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。

     HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类，后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于材料成本较低，所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场；三成多应用于载板。电脑领域约占一成，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占一成。 
   
     全球历年HDI板产值占PCB总产值比重 
     
      随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大。 
     
     
      中国HDI板的市场规模及增长率 
    
      2007年，中国HDI市场规模将达到23亿美元，约占中国PCB总产值的六分之一，展望未来三年HDI板市场仍然保持高速增长。 
    
      中国HDI板市场现状：需求巨大，有效供给远远不足 
    
      PCB（PCB设计、PCB抄板）行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，