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环氧树脂线路板PCB新一代新在何处?

来源:网上收集 作者:未知 时间:2008-01-09 09:08:11

      众所周知,在环氧树脂印刷线路板产业中,汞、镉、六价铬几乎都是不用的,或除了湿制程加工中的微量含有,不会被环氧树脂印刷线路板厂商刻意的使用,因此在原材料和制程的选择上,只要考虑到铅Pb和卤素不超标即可符合基本的环保要求,PCB表面金属处理就是在做到无铅(<0.1%pb)上,传统的环氧树脂印刷线路板和SMT产业中,因大量使用铅锡合金,如HAL、焊锡膏等。铅属重金属元素在自然界中分布很广,是3种放射性元素铀、钍、锕衰变的最终产物,一旦人体的铅吸入量超过其饱和浓度,就会出现贫血、缺钙、免疫力下降等症状。
 
      原材料管理是环保环氧树脂印刷线路板生产中极为重要的一个环节,比如锡条只要有含铅的锡条,被误加入纯锡槽则会导致灾难性的后果,而间接物料如助焊剂的残留也不容忽视,具体可采取的对策包括:制定无卤无铅原材料的编码规则;采用颜色标识,在其外包装和内包装上印有经IQA认可的“绿色环保”标签;在仓库和生产现场,对环保型原材料要单独存放,生产现场专人添加;实现“绿色合格供应商”认证计划。目前环氧树脂印刷线路板表面无铅涂覆层可供选择的制程包括:电镀Ni/Au,化学浸Ni/Au,OSP(有机助焊护剂)化学沉锡Sn,化学沉银Ag等。
 
      环保环氧树脂印刷线路板产品的信赖试验与非环保PCB相比,还要强化以下实验:可焊性实验,可焊性试验炉中的焊料应与无铅环保要求SMT或HASL之焊料保持一致;热冲击实验,条件:-40℃/85℃/125℃,3000次后无裂纹;热循环试验,无裂纹、缩孔出现;恒温恒湿试验,条件:60℃、90-95%RH,500小时,在长期高温高湿下不产生金属须生成物。
 
      环保环氧树脂印刷线路板在SMT电子后封装十分关键,其中无铅焊接SMT具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、润湿性差和易于氧化等特性,此锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理,SMT线设计要注意提高预热温度,控制SMT线速1.2~1.8M/min倾角3~5度,并进行必要的热补偿,使SMT保持在恒温状态。为确保良好润湿,将足够的预热温度保持在一定的范围内是特别重要的。