PCB全印制电子技术蕴藏商机

       PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗，高废液量等顽症，全加成法是业界企盼已久的技术，喷墨打印印制电路板技术的出现，梦想有可能成为现实。

      

      常规应用热风整平技术的PCB生产过程一般要很多道工序，而采用喷墨打印技术只需六道左右工序：CAD布图→钻孔→前处理→喷墨印制→固化。

 

       除了工序短以外，还有以下主要优点：不用掩模，十分灵活；几乎无三废；线条精细；可适用于硬板和挠性基体；可用卷到卷生产方式；可能高度自动化；多喷头并行动作可得高生产能力；可用于三维封装；可实现有源和无源等功能件的集成。

   

      全印制电子技术由于可提供非常价廉、灵活、一次性电子电路的潜力，这项技术不仅能提升某些传统行业，如PCB行业生产技术水平，而且还有可能开辟一大片新的应用领域和新的市场。国外厂商已经在电子标签、OLED等光电元件上取得了应用，例如首张用印制技术生产可移动彩色显示屏已成功用于15000张情人卡上，这种显示屏每平方厘米的价格可望降到3美分。IDTechEx公司发布信息称，2016年采用全印制电子技术的RFID的世界市场将达百亿美元。