PCB高密度精细化四类产品

      PCB设计、PCB抄板产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。

 

      由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB设计、PCB抄板必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化、精细化为特点的产品发展。PCB产品已经开始、部分或全面地走向高密度互连积层板(HDI/BUM)板、封装基(载)板、集成(埋嵌)元件印制板(ICPCB)和刚-挠性印制板(G-FPCB)。在今后一段时间内，这四大PCB类型产品必将成为PCB行业的四大亮点，而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制光路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。