PCB载板比重提升硬软板降低

     据台湾工研院产经中心化材组统计，2008年台湾 PCB(印刷电路板)产值，预估可达到2051亿元（新台币，下同），年成长 3.6%。台湾PCB产业，近年成长趋缓，整体呈现载板比重提升，硬板、软板比重降低。

    台湾所生产的PCB以应用于封装为首，约占30%，其次是手机约占 13%。根据台湾电路板协会统计及预测， 近3年应用于封装、手机、汽车以及消费性电子市场用PCB，呈现成长，其中以封装成长幅度最大。LCD、PC外围产品以及其它通讯产品用PCB，呈现持平情况。

     近两年台湾 PCB产品别中，变动最大为软板，厂商包括台郡、嘉联益及宇环等；软板因为应用市场成长有限，再加上厂商为维持产能稼动率，形成市场供过于求，进而引发价格竞争行为，造成整个市场价格崩盘。

    2007年软板产业呈负成长，预估2008年仍会呈现负成长的情况，甚至有可能发生厂商退出市场，不过这将会使市场供给减少，有利于市场秩序重建。

    硬板中，除 HDI(高密度)板比重成长外，其余皆呈现下降，HDI市场近两年的新应用主要在 NB市场，虽然以目前来看，市场空间有限，但是所享有的高毛利，也吸引厂商的投入，包括欣兴及健鼎。

    欣兴指出，传统生产手机用 HDI板的业者，因为有手机板多年的历练，因此瞄准此市场，部分业者开始出货。

    健鼎指出，今年较看好TFT-LCD光电板以及HDI的成长性，而就 PCB整个产业景气来看，因为中国严格管制废水额度、实施新的劳动合同以及宏观调控等政策，将会使得小厂面临到资金以及营运的压力，因此预期PCB也将进入另一波淘汰赛，未来一定是大者恒大的局面。

    目前全球载板集中于日本及台湾，台湾扮演着承先启后的角色，除要扮演未来将载板导入大陆生产的角色外，也要扮演使载板在台湾市场落地生根的角色，尤其近年载板占台湾PCB产值不断提升，显示未来台湾PCB市场，将可望由载板主导市场。