芯片解密再下一城 智能互联设备将迎“芯”契机

    近日，灿芯半导体正式推出了一款音频/语音DSP芯片参考设计平台，据相关人士透露，该设计平台将可加快智能互联网设备的开发。国内芯片解密机构对该平台进行芯片解密、PCB抄板等反向研究后表示，该验证子系统集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件，可为物联网设备提供真实的原型参考，在手持移动设备、可穿戴设备和智能家居等领域有着广泛的应用。

    目前，国内专业芯片解密公司已顺利完成该技术平台的反向研发，包括PCB正反向抄板、芯片解密及二次开发等。该款音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发，在采用中芯国际55nmLL工艺制造以后，其速度将可高达500MHZ，可为“智能和互联”设备提供始终感知、本地数据处理、智能化连接等诸多功能。

    据龙人集团反向研发中心芯片解密人员透露，该平台验证子系统实时功耗检测功能可以有效帮助开发者优化DSP软件从而改善整体功耗。除了DSP外，还整合TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO，以及FPGA双核ARM Cortex-A9 CPU，支持多种无线连接技术如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS，为用户提供完整的开发的演示系统。

     随着物联网时代的来临，低功耗智能互联设备的市场将迎来一个黄金发展时期，因此，新款技术平台将成为国内物联网产品设计开发的重要助力。龙人反向研发中心芯片解密人员表示，这款基于CEVA-TeakLite-4 DSP的音频/语音DSP参考设计平台瞄准追求差异化需求的IoT设备的客户，可实现语音激活、人脸唤醒与休眠等智能化应用。

     日前，龙人反向研发中心在物联网产品设计开发领域的芯片解密研究已经彻底打破技术瓶颈，可为国内高科技企业提供低功耗智能互联设备的全套技术资料及产品二次开发的完整解决方案。除此以外，龙人反向研发中的芯片解密研究还涉及雷达、通讯、医疗、军工、航天航空等领域，如有相关业务需求，请致电龙人集团反向事业部。