芯片解密助力中国芯 整体崛起之日可期

谈到中国几家芯片巨头，首先要谈的非华为海思莫属。据业界消息，华为下半年将推出采用EUV微影技术的台积电7+纳米的升级版麒麟985，除了应用在新一代P30系列手机中，也决定加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元，估计今年动能有望持续。

苹果目前遭到iPhone与iPad销售不如预期，进而大砍供应链订单，反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量，让海思在2019上半年抢尽锋头。据《digitimes》报道，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎外界想像，华为现阶段在全球5G通讯技术规格及标准，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在从5/7/10纳米先进制程技术开发就能看出。

除了华为，另一家中国芯片巨头紫光努力向前发展。2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

芯片制造方面，3月21日，在SEMICONChina2019的先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表演讲时表示，华力微电子今年年底将量产28nmHKC+工艺，明年年底则将量产14nmFinFET工艺。根据大陆和台湾相关媒体的报道，中芯国际14纳米工艺的良率已达到95％，足以开始大规模生产。因此，中芯国际正准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。同时，12nm的工艺开发也取得突破。

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