5G用PCB已进入批量阶段

来源：龙人计算机研究所作者：站长时间：2020-10-13 10:23:27

在5G领域，5G用PCB进入小批量阶段，少部分已进入批量阶段，收入占比有所提升。关于一期、二期项目建设，目前，一期PCB工厂产能爬坡进度顺利，截至2019年3月31日产能利用率已经达到90%以上。2019年一季度一期工厂贡献营业收入约2.2亿。

而二期项目，是拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，由全资子公司实施，总投资为12.45亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目拟在原有土地上新建专业化智能工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。

此外，关于无锡募投项目，目前仍在推进，预计将于今年年中投入生产，产能爬坡和客户认证还需要一定周期。目前已有部分客户在进行小批量试生产，这部分客户未来在基板新工厂的认证周期会相对较短;部分客户还在样品和商务阶段。

综上来看，在未来可见的时间内，PCB业务仍会是主要收入来源，PCBA和封装基板业务作为两项成长型业务，也会持续长效发展。

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