PCBA服务
PCB板生产加工：
龙人计算机为您提供专业中小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急；专业生产高密度, 双面及多层PCB板，最大层数28层,最小线宽线距3mil ; 最小激光孔径4mil, 最小机械孔径8mil，可满足阻抗控制和测试，RoHS 无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。可满足您对PCB板的各种要求，如RoHS 无铅环保，金手指、沉金等工艺要求。
技术参数 |
工艺能力 |
| 最小线宽/间距(mils) |
2/2 |
| 最小线宽/间距(mils) |
2/2 |
| 最高层数 |
50 |
| 层间对位公差 (mil) |
4 |
| 最小过孔孔径(mil) |
2 |
| 最大钻孔板厚比 |
20:1 |
| 阻抗控制 (%) |
5 |
| 板厚公差(mm) |
+/-0.05 |
| +/-5% |
| 柔性板 |
HDI |
| 无铅化制造 |
High Tg/Halogen Free |
| 新材料 |
ISOLA640 |
| 平整度 |
0.1% |
| 无卤素板 |
中小批量 |
| 超薄板(mm) |
中小批量 |
| 超厚板(mm) |
12.7 |
| 机械交叉盲埋孔板 |
四阶多层 |
| 高密度互联HDI板 |
Build－up |
| 埋电阻/电容 |
埋入式无源器件 |
PCBA焊接：
龙人在东莞拥有独立的PCBA工厂，有能力在已经设计好的PCB文件基础上，自主完成PCB的生产以及PCBA的加工。另外特别向客户提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。
我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。
我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。同时，客户们可以放心的是，我们的服务价格也是极其合理的。
