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• 三叶罗茨鼓风机国产化抄板研制

  PCB抄板，业界也称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。随着电子行业发展越来越成熟，PCB抄板具有很高的经济价值和社会价值，近些年国内PCB行业的迅猛发展，PCB抄板也迅速蔓延..

  2020-11-11

• 液压锤打桩机系统研发模式

  PCB抄板，业界也称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。随着电子行业发展越来越成熟，PCB抄板具有很高的经济价值和社会价值，近些年国内PCB行业的迅猛发展，PCB抄板也迅速蔓延..

  2020-11-10

• 卷圆机系统研发模式

  产品简介： 卷圆机分为机械式和液压式两种，机械式卷圆机是将碳钢,不锈钢,有黄色金属型材卷制成直径φ320-φ6000mm的圆环和法兰的一种高质量,高效益的卷圆装置.其结构独特.具有体积小.能耗低.效率高,无噪音安装使用..

  2020-11-09

• 如何进行多层PCB抄板设计？

  　　PCB多层板抄板设计技术，可以说多层板抄板和双层板抄板设计差不多，甚至布线更容易。　　你有双层板抄板的设计经验的话，设计多层就不难了。　　首先，你要划分层叠结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧..

  2015-08-27

• PCB抄板中利用Protel走线时的注意事项

        PCB抄板、PCB设计以及PCB改板过程中，运用合理的制图软件可以达到事半功倍的效果。电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）..

  2015-05-29

• 从封装谈PCB设计选择元件的技巧

  　　导读：最近在画PCB设计时，由于在元件选择，PCB版面布局设计，走线设计方面总是遇到各种各样的问题，导致最后花了很多时间做出来的板子无法在实际当中使用，所以我特地从网上找了一些关于PCB设计的资料来看，发现..

  2015-03-25

• PCB抄板之单片机控制板设计原则

  　　抄电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图反推，产生网络表，印制电路板复制克隆。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。　　例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线..

  2015-03-18

• PCB镀铜工艺常见问题及解决措施

  　　电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗..

  2015-01-08

• PCB抄板线路的制作工艺

     由于PCB抄板线路板基本是铜做的，为了防止氧化，会对PCB抄板进行抗氧化预防，这样的制作流程目的是：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> A.防焊：留出PCB抄板..

  2015-01-04

• PCB电路板调试步骤

  　　不论采用分块调试，还是整体调试，通常PCB电路板的调试步骤如下： 　　1．检查PCB电路 　　任何组装好的PCB电路板，在通电调试之前，必须认真检查PCB电路连线是否有错误。对照PCB电路图，按一定的顺序逐级对应..

  2012-10-23

• 如何让盲孔和基底铜结合更紧密

  　　如何让盲孔和基底铜结合更紧密，若需对孔内用浓硫酸进行去除树脂处理和盲孔电镀处理，具体制作流程如下： 　　1.对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理，双面覆铜板的绝缘层厚度一般是0.1mm以上，铜箔厚度由1..

  2012-09-13

• PCB抄板设计之软件缺陷查找方法介绍

  　　本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误，并介绍的几个技巧帮助工程师发现PCB抄板软件中隐藏的错误。大部分软件开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别软件缺陷。尽管这些传统技术非常重要，而且..

  2012-08-21

• 多层PCB电路图形检测技术分析

  　　1、 非接触式检测技术　　检测技术是PCB电路板物理与化学性能数据提供的重手段。随着印制图形的精度和密度的变化，过去相当长的时间内采用人工视觉方法已不适应高速发展的高科技需要，检测技术和设备得到了飞速的..

  2012-08-08

• PCB电路板的装配细节分析

  PCB抄板设计中，为了达到生产最大化，成本最小化，应考虑到某些限制条件。而且，在着手设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内..

  2012-07-20

• PCB设计过程中布线效率的提升方法

  　　现在市面上流行的EDA工具软件很多，但这些PCB设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置..

  2012-07-16

• 覆铜板表面粘住铜板现象分析

  板表面粘住铜板现象在环氧玻纤布板中较为常见，即层压板脱模不好。板的表面树脂部分附着在表面上，造成层压板的表面胶膜被破坏，严重者对钢板的表面质量也有损坏，影响生产的顺利进行。　　1.产生原因　　①板压制期..

  2012-07-11

• PCB冷却技术及IC封装的散热

  　　IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高..

  2012-07-10

• 干膜使用中的常见问题分析

  　　随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。　　一..

  2012-06-26

• PCB设计中的清洁生产技术

  　　摘要：印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业，同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁..

  2012-06-19

• PCB再流焊质量对设备参数有哪些要求

  再流焊质量与设备有着十分密切关系。龙人抄板为您解析PCB再流焊质量对设备参数的基本要求： 　1.温度控制精度应达到±0.1-0.2℃(温度传感器灵敏度要满足要求)。　2.传输带横向温差要求±5℃以下，否则很难保证焊接质..

  2012-06-15