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PCB工艺须知
1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化...
2010-10-25
单片机控制板设计工艺的三条建议
龙人是一家以单片机、集成电路设计开发、生产与销售为主的高新技术服务企业,在单片机控制设计方面独树一帜,有独特的见解,提出了几条宝贵的建议,以供有需要的专业人士。 (1) 在元器件的布局方面,应该把..
2010-10-22
简析感光抗蚀抗电镀油墨的应用与发展
最初感光抗蚀抗电镀油墨的引进:早在上世纪的80年代末,桂林的一家PCB板制造厂从日本引进了首个品牌的感光抗蚀抗电镀油墨(以下称湿膜或油墨),用来代替干膜加工电路板时制造图形掩膜来完成镀铜和镀铅锡。..
2010-10-20
印刷电路板的加工与修理
当印制电路板进行也检查和测试时,无论是裸板还是满负荷的组装板,一旦发现缺陷,就需要评估有成本效益的维修方法,同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板,对其进..
2010-10-18
PCB制造缺陷解决方法
在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板..
2010-10-12
印制板制造技术发展50年的历程
印制线路板(PWB)技术50年间发展以作者(伊藤瑾司)的见解分为6个时期,介绍如下: 1、PWB诞生期:1936年~(制造方法:加成法) 作者最初知道“印制板”是在1948年,当时是进..
2009-12-19
自动装配设备中的静电防护问题
线路板组装厂商经常要做一些工装夹具以提高生产效率,但制作时往往过多考虑使用的方便而忽视了静电防护问题。工装夹具的静电防护并不仅仅是接地或操作员戴防静电手带那么简单,它还要..
2009-12-18
国内电子垃圾现状及应对措施
1.前言 作为信息产业迅速发展的滋生品,以计算机、手机以及电视机为代表的电子垃圾对环境和社会发展所带来的影响引起了越来越多的关注。作为一个发展中国家,如何合理、及时且有效..
2009-12-18
PCB布局
在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自..
2009-12-17
PCB发展简史
印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法。并归纳为六类:涂料法、喷涂..
2009-12-17
如何提高阻焊剂的外现质量
摘要:本文作者根据自己的实际经验,从丝印、暴光、显影、后固化等四个方面详细阐述了如何提高印制板阻焊的外观质量。 关键词:阻焊剂 外观质量 一、前言 人们在谈论印制板..
2009-12-16
PCB及IC封装常用软件
Xynetix工具可进行快速IC封装可行性研究 Encore PQ“封装验证者(Package qualifier)”软件根据芯片规格和封装厂的制造规则,可快速判断出一片复杂的IC是否能以给定的球栅阵列(BGA..
2009-12-14
PCB抄板技术五大发展趋势
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB抄板PCB设计是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业-PCB设计是高端电子设备最..
2009-12-09
环氧树脂基印刷电路板发展三大要素
随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势,作为其基础的环氧树脂基印刷电路板也正朝这些方向发展,专家认为最终实现这一目标要紧紧抓住3大环节。 一是环保..
2009-12-07
PCB油墨品质的考核指标
PCB油墨品质优异,是配方的科学性、先进性以及环保性的综合体现。那么从哪些方面去考核PCB油墨的品质呢?一般而言,可从以下12个方面入手。 1、粘度 是动力粘度(dynamicvisco..
2009-12-03
PCB板的热设计原则
1、温度敏感的元器件(电解电容等)应该尽量远离热源。 对于温度高于30oC的热源,一般要求: 在风冷条件下,敏感元器件离热源距离不小于2.5mm; 在自然冷条件下,离热源距离..
2009-12-02
PCB板剖制技巧
一、PCB板剖制的概念 PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于P..
2009-12-01
高成本时代的中国PCB工业的转型与发展
中国印制电路产业自2001年以来保持了高速发展。作为全球最具有竞争力的产业转移中心和电子信息发展最活跃的市场,中国PCB的快速增长也为欧、美、日等发达国家在劳动力成本、终端客户..
2009-11-23
这是一个PCB行业竞争激烈的时代
回顾2008年,由美国次贷危机爆发的金融危机而波及着全球金融危机,接着给全世界的经济与市场造成下滑,从而带来了全球电子市场疲软,国际上石油、生产资料等的价格飙升和波动,加上全..
2009-11-20
如何实现无铅再流焊温度曲线的开发
对于锡铅合金,对于焊料的成分,整个行业是统一的--这种低熔点焊料的成分是63%的锡和37%的铅,熔点为183℃。这种焊料的熔点和峰值温度(220℃)的差别很大。虽然建议把整块电路板的温..
2009-11-18