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• 龙人简析影响OSP膜厚的主要原因

  　OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展，铜面有机保焊膜工艺得到越来越广泛的应用。　龙人抄板工作室专业解析在..

  2012-05-11

• 废弃PCB中卤素成分的脱除技术

  　一般电气产品、家用电器等为了安全性，而在PCB的树脂中加入了卤素、锑化合物等阻燃剂。　目前认为它对环境、人体是有害的。因此在回收废弃PCB的研究中，脱除废弃PCB中卤素成分，已经成为一个重要研究、开展的工作。..

  2012-04-24

• PCB生产中铜面的防氧化

  　　当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到..

  2012-04-16

• PCB混合装配中通孔元件的通孔锡膏工艺分析

  虽然工业走向更密间距和球栅阵列(BGA)，但还必须处理混合装配中的通孔元件。锡膏印刷通常不用于焊接通孔元件，但是还有应该考虑它的情况。例如，在顶面有很少的通孔元件的双面SMT板(两面都有有源元件，诸如PLCC)的混..

  2012-04-11

• PCB设计之表面贴技术选择问题

  　　所有表面贴连接器必须备有某种形式的应力消除。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上，以达到应力消除。虽然这些概念可能会增加机械强度，一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提..

  2011-12-02

• PCB设计中处理蛇形线时的注意事项

  　　1． 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。　　2． 减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上..

  2011-07-19

• EMC电路设计的器件选择问题

  　大部分数字IC生产商都至少能生产某一系列辐射较低的器件，同时也能生产几种抗ESD的I/O芯片，有些厂商供应EMC性能良好的VLSI（有些EMC微处理器比普通产品的辐射低40dB）；大多数数字电路采用方波信号同步，这将产生..

  2011-07-15

• PCB电路图设计过程中常见问题汇总

  PCB电路板图设计过程中常见问题汇总 　　问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 　　　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹..

  2011-07-12

• 样机仿制及smt加工万向摇钻

  龙人pcb抄板作为一家有实力的反向技术研究公司，长期从事pcb抄板,反向解析,芯片解密,样机仿制克隆、pcb线路板、样机制作等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设..

  2011-04-13

• PCB外观及功能性测试术语

  　　1.1as received  验收态　　提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态　　1.2production board  成品板　　符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的..

  2010-10-19

• 新上市-无线静态数据接收仪PCB抄板

  　　龙人PCB工作室长期致力于PCB抄板业务的研究，专业承接PCB Layout，PCB板设计，PCB原理图制作，高速PCB设计，高密/高频电路板设计，PCB改板，EMC电磁兼容设计,SI信号仿真分析，通过16年的反复研究，龙人在奠定了深..

  2010-09-28

• 浅谈湿膜板电镀纯锡技巧 

  　　一、湿膜板产生“渗镀”的原因分析(非纯锡药水质量问题）　　1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。　　2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。　　3.湿膜预烤..

  2009-11-06

• 沉金工艺控制故障及改善方法 

  　　一、沉金　　沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃..

  2009-10-23

• 化学镍金（ENIG）常见问题讨论与问答集

  化镍金只是PCB最终表面处理的一种，何种情况下需化镍金，具体要根据客户的需要。化镍金有一下一些特点：1、表面平整（相对喷锡等）；2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；3、存放时间长（真空包装1年以上）；4..

  2009-10-21

• 开关电源原理图

  （1）控制电压源 控制电压Uc能向并联调整器和门驱动极提供偏置电压，而控制端电流Ic则能调节占空比。控制端的总电容用Ct表示，由它决定自动重起动的定时，同时控制环路的补偿，Uc有两种工作模式，一种是滞后调节，用..

  2009-10-19

• 解密FPC电路设计中的常见问题及原因 

  　　常听到有许多工程师和电子爱好者在一起讨论FPC电路设计的过程中出现的一些常见问题，今天我们就把这些问题做一个集锦，并把造成问题的原因做一个简单描述，以供朋友们的参考。　　一、图形层的滥用。　　1、在一..

  2009-10-17

• 探析线路板研磨刷辊“狗骨头”现象产生的原因及对策 

  　　在线路板的制作过程中，如果尼龙针刷辊及不织布刷辊操作或配置不当，时常会出现行业内人士所说的“狗骨头”或“哑铃状”--两头大现象。　　这种现象的出现，一种客户的直接损失就是刷辊寿命变短，另一种情况就是..

  2009-10-15

• PCB板材内出现白点或白斑的原因及解决方法 

  　　原因：　　⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。　　⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。　　⑶板材..

  2009-10-14

• 偷电技术大全 

  　　资料名称：偷电技术　　语言种类：简体中文　　资料大小：223KB　　运行环境：Win9X/Winme/Winnt/WinXP/Win2003　　简介：《关于偷电》偷电技术大全     下载地址：http://www.pcbon.net/xiazai..

  2009-10-14

• 直接制版机PCB抄板与仿制克隆实例

          针对各种类型直接制版机等印刷行业设备，龙人可长期提供产品电路板复制、电路板替换维修、板上芯片解密、PCB逆向设计、PCB文件提取、原理图反推、BOM清单制作等全程反向研发服..

  2009-10-13