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组装PCB板中手动和自动检测的综合运用
在激烈的市场竞争中,电子产品制造厂商必须确保产品的质量,为了保证产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要。 业内人士都知道组装并焊接的印制电路板..
2009-10-12
新型PCB用油墨 液态光致抗蚀油墨
随着电子工业的飞速发展,对印制电路板(PCB)的焊接工艺和焊接质量要求越来越高。以往热固化和紫外光固化抗蚀剂都是用丝网图形版印刷的。但从线条的完全覆盖性、尺寸精..
2009-10-12
PCB抄板中影响文件图效果的因素
一、扫描工艺 在PCB抄板流程中,PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板,首先就必须经计算机扫描,备份相关的参数及原始的PCB版图。 拆板之后,拿到拆分的PCB光板,正式进入抄板阶段,最..
2009-10-10
PCB抄板技术之光板测试工艺指导
在PCB抄板过程中,PCB文件的导出只是完成了简单的PCB抄板操作,完整的PCB抄板还包括后期PCB制板及焊接等工艺流程。根据PCB文件制出的PCB光板可以说是PCB抄板的半成品,为了确保客户最后成品..
2009-10-09
PCB抄板——四层板抄板方法
假如有个四层板子,元件都已经去掉,表面搽干净的,我们要把它抄成PCB文件,按如下步骤进行: 1、扫描顶层板,保存图片,起名字为top.jpg,这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置,假如设置是400DPI。 2、扫..
2009-10-08
解决PCB生产工艺缺陷的在线综合视觉检测技术
我们知道,PCB电路板是一个电子产品的主要硬件组成部分,它的质量直接影响电子产品能否长期正常工作,对于电子产品研发设计或生产加工过程来说,PCB质量等控制都是一个关键环节。&n..
2009-10-07
高精度印制板关键加工工艺改进技术分析
随着电子产品向小型化、多功能化发展,印制电路板的设计密度更高、导线更细、孔径更小,加工难度不断增大。如果按照传统工艺来加工,生产出的印制板不仅质量差,而且报废多。要保证加工出满足设计要求的高品质、..
2009-09-26
介绍PCB抄板工程师必知的IC封装术语
IC封装常识将直接影响到PCB抄板工作的进行,对于一般的PCB抄板工程师来说,在对电路板进行抄板难易鉴定以及封装器件分析时,需要对PCB电路板上IC封装有一定的了解,特别是对于一些初涉及PCB抄板的技术人员,对某..
2009-09-24
探讨超薄FPC用运载膜的热处理性能
1 FPC 运载膜简介 FPC 运载膜(carrierfilm),也称为载板膜或背衬膜,主要针对FPC 及COF 厂家生产超薄FPC 、RTR 、COF 等生产线专用的一种辅助材料,主要对解决生产操作过程中容易起皱、尺寸稳定性、线路精..
2009-09-23
解析PCB制造中获得可焊性表面技术
板的物理与电气特性、其尺寸的稳定性、阻抗特性、Z轴延伸率、和均匀性与表面情况等因素均影响到印制电路板获得紧密分布的焊盘上沉淀准确、数量连续稳定的锡膏。而材料选择是最基本的因素。事实上,所选择的材料的..
2009-09-18
光电PCB抄板基础介绍
一、光电印制电路板的光互连结构原理 光电印制电路板用高速的光连接技术取代目前计算机中所采用的铜导线连接,以光子而不是以电子为媒介,在电路板、芯片甚至芯片的各个部分之间传输数据。同时还可以传送传统..
2009-09-18
PCB抄板过程中准确分辨PCB层数小窍门
龙人PCB工作室长期提供单层、双层及多层高达38层电路板PCB抄板服务,我们根据PCB层数以及板上布局布线的复杂程度为确定抄板价格,承诺以最合理的价格提供最优质的抄板服务。 在PCB抄板过程中,准确分辨PCB层数..
2009-09-16
PCB抄板过程中洗板线径规格要求介绍
在PCB抄板过程中,洗PCB是个必不可少的环节,如果线径标准规格掌握不到位,将可以造成PCB的损坏,因此,正确掌握洗PCB的线径规格也是PCB抄板工程师必不可少的一项技能。在这里,我们仅提供洗PCB的简单原则。 ..
2009-09-16
可剥胶在现代印制电路板中的应用分析
插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程,一些不需加工的部分要保护起来。可剥胶具有专用胶带在镀金和热风整平中的保护作用。此外,可剥胶还具有以下优点:成本大大降低、操作简单、无残留痕迹和污点,便..
2009-09-11
简述厚铜绿漆印刷控制方法
第一:适当加一些稀释剂使油墨的粘度稍降低一些,注意不要加太度。 第二:丝网目数可以选用60~70的。 第三:压力正常的就可以了 第四:印2次,一般二次基本可以了,太多容易渗到孔里面。 注意事项:..
2009-09-10
PLASMA测试技术分析
电浆蚀刻为优化钻孔质量之重要流程,为了解电浆蚀刻去除孔壁残胶能力,现进行如下实验: 实验计划:PLASMA实验是针对多层板清洁孔壁的重要流程,其中重要的影响因素有: a.温度 b.时间c.气体流量d.射频源功..
2009-09-03
预防及解决电镀铜故障
酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面..
2009-08-31
软件的选择
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整,最好是把所有工作都能在抄板软件里去做,这样效率才高,包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好,目前99SE的元件库非常丰富,可在互连网上下载到。..
2008-02-26
抄板精度
抄板精度主要取决于两个环节,一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度,打个..
2008-02-26
PCB抄板流程
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒..
2006-11-04