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• PCB设计中EMC/EMI仿真分析技术分析

  　　一、EMC/EMI仿真分析的对象　　在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时..

  2009-09-25

• 探析基于USB总线的实时数据采集系统设计与实现

  　　目前通用的通过数据采集板卡采集的方法存在着以下缺点：安装麻烦，易受机箱内环境的干扰而导致采集数据的失真，易受计算机插槽数量和地址、中断资源的限制，可扩展性差。而通用串行总线USB(Universal Serial Bus..

  2009-09-17

• 解析CAN总线与PC机串口通信适配器设计与实现

  　　CAN总线(Controller AreaNetwork，控制器局域网) 已成为比较流行的一种现场总线，广泛应用于控制系统中的各检测和执行机构之间的数据通信，因其具有高性能、高可靠性、高性价比、连接方便、实时性好及其独特的设..

  2009-09-17

• PCB设计中信号完整性（SI）的解决方法

  　　信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是IC驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说，即使布线拓扑结构没有变化，只要芯片速度变得足够快，现有设计也将处于临界状态或者停止工作。　　关于布线、..

  2009-09-15

• 高速PCB设计的基本概念及其技术要点

  　　由于高速PCB设计中需要充分考虑信号、阻抗、传输线等众多技术要素，常常成为PCB设计初学者的一大难点，本文旨在为初学者分享一下相关难点的技术要领。　　1、什么是高速电路　　通常认为如果数字逻辑电路的频率达..

  2009-09-14

• 酸性蚀刻的常识介绍

  　　酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O　　酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+ ,其反应如下：　　蚀刻反应：Cu+CuCl2->Cu2Cl2　　形成..

  2009-09-08

• 印刷电路板的图像分割理论

  　　阈值分割实质是对每一个象素点确定一个阈值，根据阈值决定当前象素是前景还是背景点，这种方法简单、计算量小、速度快、统计准确，可以适时获取图像的阈值，PCB图像分割的效果非常好，图像分割以后，保证了目标图..

  2009-09-05

• 异方性导电胶膜常识介绍

  　　1异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)　　1.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既..

  2009-09-04

• 挠性印制线路板试验方法之工业标准说明

  　　日本工业标准 JIS C 5016-1994　　1．适用范围　　本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板..

  2009-09-04

• 无铅焊料实现的基本要求

  　　无铅焊接装配的基本工艺在具体实施时常常会遇到一些问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(..

  2009-09-04

• 高精度PCB断线补修方式的异同效果

  　　线路板断线问题在PCB制造过程中时有发生，这将直接影响到产品的质量。有关修补的方式，有银浆修补法、专用的PCB修补机修补、微点焊机修补等，同样是修补，补线效果却大不相同。　　高精度PCB 专用补线机和微点焊..

  2009-09-03

• 焊点技术要点小结

  　　1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小　　一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可..

  2009-09-03

• 电路板非接触式检测方式的发展趋势

  　　随着电路板设计要求趋于高精度和超细微化，传统的检测方式越来越无法满足精确的检测需要，如传统的控针电气检测方式变得越来越困难。所以非接触式电气检测方式将成为后期FPC检测发展的趋势。目前电路板的电气检测..

  2009-09-02

• PCB系统设计的电源完整性分析技术分析

  　　为了满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求，Mentor Graphics（Mentor Graphics）推出了一款HyperLynx PI（电源完整性）产品，该产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的..

  2009-08-28

• 电路设计中的IC代换技巧分析

    　　一、直接代换 　　直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方..

  2008-11-25

• 单片机控制板设计原则

    　　（1）尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪..

  2008-11-22

• 如何在PCB设计中加强防干扰能力

        印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实..

  2008-05-10

• PCB设计的可测试性概念

        产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一.它是指在设计时考虑产品性能能够..

  2008-05-10

• 数字电路PCB设计的抗干扰考虑

  在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描..

  2008-04-25

• 电路板制造与装配新方法

  Verdant Electronics今天宣布其正构建并开发一种用于印刷电路板（PCB）和印刷电路板装配（PCBA）的"渐进型"新技术，这项技术有望大大改进电子产品生产途径。 新方法大大减少了开发电子装配所需的工艺步骤，简化了PC..

  2007-08-03