如何让盲孔和基底铜结合更紧密

　　如何让盲孔和基底铜结合更紧密，若需对孔内用浓硫酸进行去除树脂处理和盲孔电镀处理，具体制作流程如下：

　　1.对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理，双面覆铜板的绝缘层厚度一般是0.1mm以上，铜箔厚度由18um尽量减薄直至局部出现露基材，减薄是为了减小外层细线路的侧蚀量，具体请参考下一部分的加成法细线的制作方法；此时使用的是普通的覆铜板，不需使用积层板特殊物料RCC（附树脂铜箔）。

　　2.对减薄铜后的板进行机械钻出所需的盲孔（钻出的是通孔）、沉铜、电镀处理；机械钻孔时可以一次叠多层，以实现生产效率的提升，此时沉铜、电镀的孔是通孔，使用普通的钻孔、沉铜、电镀设备，不需使用激光钻孔机、超声沉铜、脉冲电镀等设备。

　　3.采用图形转移方法，对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环；此步骤只需制作与芯板互联的那一面的孔环，孔环外是绝缘基材；另一面全部是铜皮。

　　4.制作积层板所用的芯板；芯板可以是多层板，已经制作出所需的线路、孔和导通盘，为保证以上步骤所制作的孔环与芯板金属连接良好，芯板表面不要进行棕化处理，而是进行微蚀粗化处理。

　　5.对芯板表面进行粗化处理后使用半固化片110~120℃低温层压；半固化片在TG温度以下只发生流动而不易发生交联反应，通过层压，芯板的孔内会灌满半固化树脂。

　　6.剥离玻璃纤维布后芯板表面就被涂覆上一层半固化树脂；剥离掉玻璃纤维布，在芯板表面留下半固化树脂。

　　7.把以上2种材料对准真空热压压合，半固化树脂在此步骤进行完全交联反应，把芯板和外面的薄板紧密地粘连在一起，也实现了孔环与芯板的连接盘的直接接触。