PCB抄板线路的制作工艺

 

由于PCB抄板线路板基本是铜做的，为了防止氧化，会对PCB抄板进行抗氧化预防，这样的制作流程目的是：

A.防焊：留出PCB抄板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。
B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使PCB抄板线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘，
C.绝缘：由于PCB抄板愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.

大致的制作流程是：

防焊漆,俗称"绿漆",(Solder mask or Solder Resist)，为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色.

防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗.所以本单元只介绍液态感光作业 .

整体的步骤是:
铜面处理→印墨→预烤→曝光→显影→后烤

更多PCB抄板制作知识请关注龙人反向研究事业部。