浅析电镀板面铜粒粗糙的原因
来源:龙人计算机研究所 作者:站长 时间:2009-09-21 09:50:24
1、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低
2、除油剂污染
3、铜面前处理不良,铜面有脏物
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染
5、铜缸阳极含磷量不当;
6、阳极生膜不良
7、阳极泥过多;
8、阳极袋破裂
9、阳极部分导电不良
10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污;
11、槽液温度过高
12、阴极电流密度过大
13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降
14、过滤系统不良
15、电镀夹板不良
16、夹具导电不良
17、加板时有空夹点现象
18、光剂含量不足
19、酸铜比过高大于25:1
20、电流不稳,整流器波纹系数过大
21、酸含量过高
22、铜含量偏低
23、阳极钝化
2、除油剂污染
3、铜面前处理不良,铜面有脏物
4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染
5、铜缸阳极含磷量不当;
6、阳极生膜不良
7、阳极泥过多;
8、阳极袋破裂
9、阳极部分导电不良
10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污;
11、槽液温度过高
12、阴极电流密度过大
13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降
14、过滤系统不良
15、电镀夹板不良
16、夹具导电不良
17、加板时有空夹点现象
18、光剂含量不足
19、酸铜比过高大于25:1
20、电流不稳,整流器波纹系数过大
21、酸含量过高
22、铜含量偏低
23、阳极钝化