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• 现在的PCB电路板是越来越高级了

  抄板，一看这个名字就能知道是克制的意思。简单来说就是对设计出来的PCB进行反方向的研究。也就是说用这个软件来抄写别人的电路板。说的更易懂的意思就是，好比画图一样，老师在黑板上面画一张图，然后你按照老师画..

  2012-12-28

• 裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍

  　　COB也称IC软封装技术，裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。  1.板载芯片技术(COB)主要焊..

  2012-09-10

• 印制电路板设计前的必要工作

  印制电路板（PCB）设计前的必要工作    1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性..

  2011-07-13

• 印刷电路板钻孔与紫外线光技术

  　　当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于出产大约75μm的孔，但是因为光束会从铜面上反射归来，所以它仅仅适合于除去电介质..

  2011-06-22

• 连接器，连接器如何区分

  　　1、什么是连接器？　　连接器是我们电子工程技术职员常常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流畅通流畅，使电路实现预定的功能。连接器是电子设..

  2011-05-17

• PCB抄板过程中反推原理图的方法

  　　在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研..

  2009-11-13

• PCB沉银层缺陷优化方法

  　　沉银工艺是线路板表面处理的工艺之一，也是线路板制作过程中的最后一道工序，该工艺直接决定着成品线路板的质量。为了提升把控沉银工艺技术的能力，我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调..

  2009-08-29

• PCB热设计的检验方法探讨

      （一）PCB热设计的检验方法:热电偶       热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是..

  2008-08-19