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• 如何应对微短路和短路

  　　有些微短路.短路现象的成品板，用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一题目推给电脑测板机供给商，从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证1..

  2011-06-16

• 积层板用做PCB 钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板

  　　酚醛树脂积层板，用途为PCB 钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘纸)浸在酚醛树脂中，经过热压机压合..

  2011-06-15

• 半导体业是有希望未来采用EUV技术

  　　对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki以为传统的CMOS制造工艺方法己不再合用。由于当器件的尺寸持续缩小时，因为己达极限很多缺陷显现。按IBM技术经理Mukesh Khare看法，如栅氧化层的厚度Tox再缩小有难题。另..

  2011-06-14

• 表面吸附理论在电镀技术中的应用

  　　一,络合物的配位理论和添加剂的表面吸附理论在电镀技术中的应用　　电镀药水中不是有了金属离子，一通电就能在工件上析出合格的金属镀层的。而是要使阴极在一定的极化前提下，才能析出合格的镀层。　　那么什么叫..

  2011-06-13

• 目前主流SQ，Hyperlynx和ICX

  　　目前用户最需要一个能将时序分析和SI融为一体的工具，并且界面优化，设置简朴，同时又包括Design KIT。ICX Tau假如能够象Quantum－SI一样机能得到改进，必将晋升人气，更受客户青睐。因为Mentor具有设计前端和后..

  2011-06-11

• 处理线路板厂的废水处理污泥

  　　水泥固化的实际过程十分复杂，目前尚未有理论上的透彻解释。一般以为其作用机理是通过水泥中的粉末状硅酸钙水化胶体对有毒物质的吸附，及水泥中水化物能与有害物质形成固溶体，从而将其束缚在水泥硬化组织内。普..

  2011-06-10

• 湿膜为沙眼、缺口、断线解决提供了一种途径

  　　一 前言最早PCB出产过程的图形转移材料采用湿膜，跟着湿膜的不断使用和PCB技术要求进步，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在出产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影难题。导致了湿膜的后..

  2011-06-09

• 高密度封装和高速化需求

  　　跟着电子机器的高速高机能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。因为这些封装技术的提高，对于印刷电路板PWB(Print..

  2011-06-08