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• pcb典型工艺图形电镀法

  　　一.概述　　目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需留存的铜箔部门上，也就是电路的图形部门上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔侵蚀掉,称为蚀刻。图1所示的，为图..

  2011-06-07

• 谈谈在柔性电路中的材料选择

  　　跟着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必需在出..

  2011-06-03

• BGA空洞的形成原因及修复

  　　龙人pcb抄板有限公司从事BGA助焊膏的研发工作已有几年时间了。在这几年时间里，通过对BGA焊接的深入、持续的熟悉，已经开发出几款适应不同BGA焊球类型的助焊膏。　　BGA浮泛会引起电流密集效应，降低焊点的机械强..

  2011-06-02

• pcb镀铜槽本

  　　镀铜槽本身的题目　　1、阳极题目：成分含量不当导致产生杂质　　2、光泽剂题目（分解等）　　3、电流密度不当导致铜面不平均　　4、槽液成分失调或杂质污染　　5、设备设计或组装不当导致电流分布太差　　………..

  2011-06-01

• 消除smt焊接缺陷做到有的放矢

  　　在SMT出产过程中，我们都但愿基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。因为SMT出产工序较多，不能保证每道工序不泛起一点点差错，因此在SMT出产过程中我们会遇到一些焊接缺..

  2011-05-31

• 最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺

  　　多层柔性线路板是由单面柔性线路板或者双面柔性线路板，通过热压层间粘结片使其固化实现各层之间的牢固粘接而形成的。　　跟着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，就要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优胜弯..

  2011-05-30

• 用数据来提高smt装配工艺性能和减少缺陷才是最终目的

  　　检查可以常常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷出产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所但愿的质量水平仍是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与..

  2011-05-27

• pcb芯片封装密度远不如TAB和倒片焊技术

  　　板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂笼盖以确保可靠性。固然COB是最简朴的裸芯片贴装技术，但..

  2011-05-26