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• 目前主流SQ，Hyperlynx和ICX

  　　目前用户最需要一个能将时序分析和SI融为一体的工具，并且界面优化，设置简朴，同时又包括Design KIT。ICX Tau假如能够象Quantum－SI一样机能得到改进，必将晋升人气，更受客户青睐。因为Mentor具有设计前端和后..

  2011-06-11

• 处理线路板厂的废水处理污泥

  　　水泥固化的实际过程十分复杂，目前尚未有理论上的透彻解释。一般以为其作用机理是通过水泥中的粉末状硅酸钙水化胶体对有毒物质的吸附，及水泥中水化物能与有害物质形成固溶体，从而将其束缚在水泥硬化组织内。普..

  2011-06-10

• 湿膜为沙眼、缺口、断线解决提供了一种途径

  　　一 前言最早PCB出产过程的图形转移材料采用湿膜，跟着湿膜的不断使用和PCB技术要求进步，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在出产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影难题。导致了湿膜的后..

  2011-06-09

• 高密度封装和高速化需求

  　　跟着电子机器的高速高机能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。因为这些封装技术的提高，对于印刷电路板PWB(Print..

  2011-06-08

• pcb典型工艺图形电镀法

  　　一.概述　　目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需留存的铜箔部门上，也就是电路的图形部门上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔侵蚀掉,称为蚀刻。图1所示的，为图..

  2011-06-07

• 谈谈在柔性电路中的材料选择

  　　跟着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、汽车电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标，就必需在出..

  2011-06-03

• BGA空洞的形成原因及修复

  　　龙人pcb抄板有限公司从事BGA助焊膏的研发工作已有几年时间了。在这几年时间里，通过对BGA焊接的深入、持续的熟悉，已经开发出几款适应不同BGA焊球类型的助焊膏。　　BGA浮泛会引起电流密集效应，降低焊点的机械强..

  2011-06-02

• pcb镀铜槽本

  　　镀铜槽本身的题目　　1、阳极题目：成分含量不当导致产生杂质　　2、光泽剂题目（分解等）　　3、电流密度不当导致铜面不平均　　4、槽液成分失调或杂质污染　　5、设备设计或组装不当导致电流分布太差　　………..

  2011-06-01