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• 消除smt焊接缺陷做到有的放矢

  　　在SMT出产过程中，我们都但愿基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。因为SMT出产工序较多，不能保证每道工序不泛起一点点差错，因此在SMT出产过程中我们会遇到一些焊接缺..

  2011-05-31

• 最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺

  　　多层柔性线路板是由单面柔性线路板或者双面柔性线路板，通过热压层间粘结片使其固化实现各层之间的牢固粘接而形成的。　　跟着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，就要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优胜弯..

  2011-05-30

• 用数据来提高smt装配工艺性能和减少缺陷才是最终目的

  　　检查可以常常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷出产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所但愿的质量水平仍是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与..

  2011-05-27

• pcb芯片封装密度远不如TAB和倒片焊技术

  　　板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂笼盖以确保可靠性。固然COB是最简朴的裸芯片贴装技术，但..

  2011-05-26

• 详解iPhone OS5大新技术

  　　iPhone从大前年推出后，经历两年的市场磨练，成为名副实在的全触控手机之王，苹果也仅以这一款手机之力在北美市场“兴风作浪”，令RIM和Palm这些老对手不敢有涓滴怠慢。　　iPhone快速占领市场的一个重要砝码是技..

  2011-05-25

• 同种元件也可有不同的零件封装

  　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用统一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必需钻孔才能..

  2011-05-24

• 白光(蓝光、绿光同白光)LED二极管在焊接注意要点

  　　白光(蓝光、绿光同白光)LED二极管在焊接的过程中请严格遵守以下要求操纵：　　1.工人出产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。由于白光LED的防静电为100V，而..

  2011-05-23

• PCB设计是一个考心思的工作该如何做好

  　　一般PCB基本设计流程如下：前期预备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。　　一般PCB基本设计流程如下：前期预备->PCB结构设计->PCB布局-&g..

  2011-05-21