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浅析电镀板面铜粒粗糙的原因
1、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低 2、除油剂污染 3、铜面前处理不良，铜面有脏物 4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染 5、铜缸阳极含磷量不当； 6、阳极生膜不良 7、阳极泥过多； 8、阳极袋破..
2009-09-21
简析提高电镀的Bonding能力的方法
1、镍层厚度要够，2.5微米以上； 2、镀镍要好，建议氨基磺酸镍，应力较低； 3、镀镍后水洗要充分； 4、镀金钱建议使用柠檬酸水溶液做预浸； 5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况； 6、镍缸要注意..
2009-09-21
如何预防PCB板翘曲？
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的..
2009-09-19
探析PCB前处理导致制程问题发生原因
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣，本文就PCB前处理程序中人，机， 物， 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析，达到更有效操作的目的。 1.会使用到前处理设备的制程，例..
2009-09-01
PCB沉银层缺陷优化方法
沉银工艺是线路板表面处理的工艺之一，也是线路板制作过程中的最后一道工序，该工艺直接决定着成品线路板的质量。为了提升把控沉银工艺技术的能力，我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调..
2009-08-29
PCB热设计的检验方法探讨
（一）PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是..
2008-08-19
PCB抄板信号隔离技术的主要应用领域
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同..
2008-08-12
受全球经济波动影响 半导体工厂08年开支缩减17%
根据SEMI的世界半导体工厂预测(World Fab Forecast)报告称，全球半导体工厂的2008年开支预计将被缩减17%。“由于全球经济的波动，很多公司推迟了工厂项目。” 另..
2008-06-04
